[发明专利]互连线有源器件测试结构及方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及互连线有源器件测试结构及方法。

背景技术

集成电路芯片主要由其内集成的晶体管等有源器件结构及连接各有源器件结构的互连线结构构成，为获得良好质量和性能的集成电路芯片，通常需对互连线结构及有源器件结构进行测试。

目前对互连线结构和有源器件结构的测试过程为：首先制造测试芯片，所述测试芯片通常包含互连线结构和有源器件结构，所述测试结构均连接有各自的测试端(Pad)；在制造出测试芯片后，使用相应Pad对互连线结构和/或有源器件结构进行测试。

图1A为现有测试芯片中互连线测试结构的结构示意图，参照该图，互连线结构10连接有互连线Pad 100，基于互连线Pad 100可以测试互连线结构10的电阻电容等性质。

图1B为现有测试芯片中有源器件测试结构的结构示意图，参照该图，有源器件结构11连接有有源器件Pad110，基于有源器件Pad 110可以测试有源器件结构11的性质。

上述测试方案虽然得到广泛应用，但是由于需要的Pad数目较多，因此Pad占用面积较大，导致测试芯片面积较大，测试成本也较高。

发明内容

本发明提供互连线有源器件测试结构及方法，以减少测试端数量，降低测试成本。

本发明提出了互连线有源器件测试结构，包括互连线结构及有源器件结构，所述互连线结构中的互连线和有源器件结构至少共用一个测试端；以及共用测试端的互连线未处于回路中。

本发明还提出了互连线有源器件测试方法，包括步骤：制作包含互连线有源器件测试结构的测试芯片，其中所述测试结构包含互连线结构及有源器件结构，所述互连线结构中的互连线及有源器件结构至少共用一个测试端；以及共用测试端的互连线未处于回路中；以及基于相应测试端，对互连线结构和/或有源器件结构进行测试。

由于本发明提出的互连线有源器件测试结构中互连线结构的互连线和有源器件结构至少共用一个测试端，因此与现有测试互连线结构和测试有源器件结构各自采用各自的测试端相比，在测试互连线结构及有源器件结构时就减少了所需要测试端的数量，且由于测试端在测试结构中所占用的面积较大，测试端数目增加会导致测试成本的极大增加，因此本发明提出的方案由于实现了测试端数目的减少，因此测试成本大大降低。此外本发明实施例提出的测试方法是基于所述共用测试端的测试结构实现的，因此该方法也极大的降低了测试成本。

附图说明

图1A为现有测试芯片中互连线测试结构的结构示意图；

图1B为现有测试芯片中有源器件测试结构的结构示意图；

图2为本发明实施例中互连线有源器件测试结构的结构示意图；

图3为本发明第一实施例中测试结构的结构示意图；

图4为本发明第二实施例中测试结构的结构示意图；

图5为本发明实施例提出的互连线有源器件测试方法流程图。

具体实施方式

在现有方案中，由于在测试互连线结构和有源器件结构时，分别采用各自的pad来进行测试，因此所需要的pad数目繁多，使得测试结构的面积较大，测试成本较高，针对该问题，本发明实施例提出如果能够将互连线结构的pad和有源器件结构的pad共用，则可以减少pad数量，从而减少测试结构的面积，降低测试成本。

基于上述设计思路，本发明实施例提出下述互连线有源器件测试结构及方法，可以对互连线结构和有源器件结构均进行测试，且能够降低测试成本。

参见图2，为本发明实施例中互连线有源器件测试结构的结构示意图，结合该图，本发明实施例提供的该测试结构20包括：

互连线结构21及有源器件结构22，其中所述互连线结构21的互连线及有源器件结构22至少共用一个pad 23。

所述互连线结构21可以是多种结构，为避免有源器件结构22在测试互连线结构21时对互连线结构21的测试结果产生影响，互连线结构中互连线210应该未处于回路中，如果互连线210处于回路中，均可能会对测试结果产生影响。

较佳的，为进一步避免对测试结果的影响，一根互连线只与一个有源器件共用pad，但这是可选的，例如在有两个或更多个有源器件共用pad的情况下，一根互连线可以连接至该pad，作为与所述两个或更多个有源器件共用的pad，此时，测试结果的影响也几乎可以忽略，即一根互连线就能与多个有源器件共用pad，所以本发明实施例提出一根互连线较佳的只与一个有源器件共用pad，但也可以与多个有源器件共用pad。