[发明专利]高导热覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜板的制备方法，尤其涉及在其过程中的胶液。

背景技术

随着现代电子产品向“轻、薄、小、多功能化”发展，电子器件的高集成化，信息传递过程中高速、高频、大容量信号传输，伴随着功耗的增加，使单位面积上产生更多的热量。这些热量如不及时散去，会影响半导体器件的工作稳定性。作为电子元器件承载的基板材料（CCL）必须有优良的导热性能，及时将元器件工作产生的热量传递出去，确保电子产品性能稳定。

传统的FR-4覆铜板，是以环氧树脂和E级玻璃布结合的单一体系，导热性能并不理想、热阻较大。而导热性能较好的金属基和陶瓷基覆铜板存在制造成本高，生产难度大，多用于高电流模块上，而在其它方面的应用较少。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供了一种高导热覆铜板的制备方法，旨在解决上述的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下步骤实现的： 

胶水的制备；采用多官能环氧树脂和聚氨酯混合物，其中多官能环氧树脂占混合物总重量的60%～90%，聚氨酯占混合物总重量的10%～40%，将混合物调制成固含量60～90%的胶水溶液；

无机填料的组成；以氮化铝和氧化铝的混合物作为主体；其中，氮化铝的比例占混合物总重量的40～60%，氧化铝的比例占混合物总重的40～60%；

无机填料充分混合均匀后作为胶液的填充体；

以双氰胺为固化剂，以咪唑类为促进剂，丙酮为溶剂配成固含量为60～80%，凝胶时间为150～450秒涂覆用胶液； 

将胶液经调胶设备后输到热媒油立式上胶机，浸渍于7628的E级玻璃布上，然后以8～25m/min的速度，经过温度为140～260℃的烘箱内进行烘烤，烘烤时间为1～3min，制成胶含量为44%～48%，凝胶时间为115秒～135秒的粘结片；

将粘结片叠配整齐，敷以单面的18μm～70μm电解铜箔，放置在压合不锈钢板之间，然后送入真空热压机中，在180～200℃，20～40Kg/m²的工艺条件下，保持50～100分钟，制成单面或双面覆铜板。

在本发明的一较佳实施方式中，所述的高导热覆铜板的制备方法，是通过以下步骤实现的：

采用多官能团环氧树脂与聚氨酯按65%和35%的重量比例混合，将混合物调制成固含量70%的树脂胶水溶液，溶剂为丙酮；采用氧化铝和氮化铝按40%和60%的重量比例混合，制成填充体；以双氰胺为固化剂和2-甲基咪唑为促进剂，配成固含量为70%、凝胶时间为320秒的胶液，并以此作为涂覆用胶液；

将上述胶液经调胶设备后输到热媒油立式上胶机，浸渍于7628的E级玻璃布上，然后以8～25m/min的速度，经过温度为140～260℃的烘箱内进行烘烤，烘烤时间为1～3min，制成胶含量为44%，凝胶时间为115秒的粘结片；

将上述粘结片叠配整齐，敷以单面的18μm～70μm电解铜箔，放置在压合不锈钢板之间，然后送入真空热压机中，在180～200℃，20～40Kg/m²的工艺条件下，保持50～100分钟，制成单面或双面覆铜板。 

在本发明的另一较佳实施方式中，所述的高导热覆铜板的制备方法，是通过以下步骤实现的：

采用多官能团环氧树脂与聚氨酯按70%和30%的重量比例混合，将混合物调制成固含量68%的树脂胶水溶液，溶剂为丙酮；采用氧化铝和氮化铝按45%和55%的重量比例混合，制成填充体；以双氰胺为固化剂和2-甲基咪唑为促进剂，配成固含量为70%、凝胶时间为280秒的胶液，并以此作为涂覆用胶液；

将上述胶液经调胶设备后输到热媒油立式上胶机，浸渍于7628的E级玻璃布上，然后以8～25m/min的速度，经过温度为140～260℃的烘箱内进行烘烤，烘烤时间为1～3min，制成胶含量为44%，凝胶时间为120秒的粘结片；

将上述粘结片叠配整齐，敷以单面的18μm～70μm电解铜箔，放置在压合不锈钢板之间，然后送入真空热压机中，在175～192℃，20～40Kg/m²的工艺条件下，保持50～100分钟，制成单面或双面覆铜板。

在本发明的另一较佳实施方式中，所述的高导热覆铜板的制备方法，是通过以下步骤实现的：