[发明专利]触摸屏及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触摸屏及其制造方法。

背景技术

随着信息化水平的不断推进，各个领域内的人机交互要求越来越频繁，交互方式也是多种多样。触摸方式的交互方式，由于它简单、便捷、生动形象的特点越来越受到喜爱和大面积使用。

纯平触摸工艺(Touch-lens)使触摸屏与机壳的表面几乎完全平整，无论是手感还是外观都非常棒，近年来Touch-lens取代传统的膜对玻璃结构的触摸屏，由于其时尚多变的外形设计，越来越受到市场的欢迎。其中一个主要的分支是“面板+导电膜+补强板”结构的触摸屏，此类结构主要包括电阻式和电容式两种。这类产品中真正具有触摸定位功能的部分是导电膜，导电膜为双层结构，此部分需要通过热压工艺将内部电路和柔性电路板(FPC)一端进行连接，然后整机厂家将FPC的另一端同控制电路进行连接以实现完整的产品。

传统的“面板+导电膜+补强板”结构的产品，先将双层导电膜加补强板三层贴合起来，把FPC一端插到膜对膜中间预设的位置，再由热压头从导电膜的外表面，对FPC插入处进行热压，以完成FPC同内部电路的连接工作。完成热压后，再把面板同热压好的结构体对位贴合好，此处的对位精度要求特别的高(最大公差±0.1mm)。

一种公知的方法是，将印刷好电路的双层导电膜与补强板对位贴合后，再切割成包含单片触摸屏电路的材料，然后与FPC热压连接，最后再把面板与热压好的结构对位贴合，其中双层导电膜与补强板贴合前，可以先在非电路印刷区设置定位孔，通过定位孔对位贴合，切割去掉定位孔，得到包含单片触摸屏电路的材料，这样可以轻松完成高精度的对位贴合步骤。这种方法与CN03112829.7中的贴合方法本质上相同。如果在面板与导电膜、补强板上均开设定位孔，通过定位孔对位贴合后，切割得到包含单块触摸屏电路的材料，然后再热压的话，热压头会直接接触面板或补强板，为了达到同样的热压效果，使内部电路和柔性电路板有效连接，必须延长热压的时间或提高热压温度，结果导致面板或补强板的严重损坏，无法使用。因此，热压时，要使热压头直接与导电膜表面相接触，将面板与导电膜、补强板的对位贴合工作放在热压后进行。而难度最大的地方就是最后贴面板的对位问题，人力很难完成，而设备投入要求成本很高。

发明内容

本发明提供一种触摸屏，可以用手工就完成触摸屏面板的对位贴合工作，对位精度高，同时保证触摸屏的性能。

本发明还提供了上述触摸屏的制造方法。

所述触摸屏包括顺序贴合的面板、导电膜、补强板，导电膜与柔性电路板热压连接，补强板上设有热压孔，所述热压孔对应于导电膜和柔性电路板的热压连接处。

补强板上的热压孔多数只开一个，一般尺寸为1mm×1mm～3mm×20mm，开孔位置一般在触摸屏的边缘处。如果热压区面积较大或者需要实施多处热压，本领域的普通技术人员可以根据实际情况，调整开孔尺寸或开孔数量。

本发明中所述导电膜可以是公知的各种结构，较为常见的由两层ITO膜贴合在一起，也可以是在同一基材两面覆有ITO的导电膜结构。

所述触摸屏的制造方法，包括如下步骤：将面板、导电膜和补强板对位贴合在一起，然后一起切割，得到单片触摸屏材料；补强板上开设热压孔；将柔性电路板的一端插入单片触摸屏材料，置于热压连接处，将热压头置于补强板热压孔中，与导电膜接触，并进行热压。

对位贴合可以采用公知的方法，如靠边对位、图标对位等，也可以是对位贴合之前，在面板、导电膜与补强板上的对应位置上开定位孔，通过定位孔把面板、导电膜、补强板对位贴合在一起，然后一起切割，去掉定位孔，得到单片触摸屏材料。通过定位孔对位贴合可以配合定位销手工进行。

开设热压孔只要在热压前进行就可以，可以是在对位贴合前或对位贴合后，或切割成单片触摸屏材料后，开设热压孔的深度可以根据补强板进行精密控制。

采用本发明，不仅可以用手工就完成触摸屏面板的对位贴合工作，贴合好的材料由切割设备一起下料成单片触摸屏，如此达到四层边缘整齐划一的效果，视觉上对位效果完美，对位精度高；同时，在补强板上开设热压孔，热压时热压头置于热压孔中，直接与导电膜表面接触进行热压，保证了热压效果，而且不会对面板和补强板产生影响。本发明简单易行，对位精度高，无需昂贵的设备投入，就解决了此类触摸屏产品贴合对位的困难，明显降低了操作难度、提高了加工效率、大幅减少了设备投入。

附图说明

图1为本发明中单片触摸屏面板示意图；

图2为本发明中单片触摸屏导电膜示意图；

图3为本发明中单片触摸屏补强板示意图；

图4为本发明触摸屏的主视图；