[发明专利]一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法无效
| 申请号： | 200910023055.3 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101588679A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 方湘怡;刘纯龙;王红理;李正;谢永红;程向明 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 710049陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高密度 多层 电路板 铜箔 导电 微孔 制造 方法 | ||
1.一种用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)首先在高密度多层电路板的表面铜箔(1)上以局部电镀的方法在待钻微孔的位置沉积厚度为4.5～5.0微米的含锡金属层(6)，所述含锡金属层(6)为锡-银合金、锡-锌铋合金、锡-铋合金或纯锡金属层；
2)用85J/cm2～150J/cm2能量密度的脉冲二氧化碳激光微束在镀有含锡金属层(6)的位置钻孔，使含锡金属层(6)底部的表面铜箔(1)被熔蚀形成铜箔微孔(7)；
3)再以70J/cm2～85J/cm2能量密度的脉冲二氧化碳激光微束对准表面铜箔(1)的铜箔微孔(7)处对其下的基板介质(3)钻基板介质孔(8)直至层间铜箔(2)。
2.根据权利要求1所述的用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法，其特征在于，所述局部电镀的方法是：
1)在高密度多层电路板的表面铜箔(1)上粘贴一层绝缘胶带(4)；
2)用20J/cm2密度的脉冲二氧化碳激光微束烧蚀掉待钻微孔处的绝缘胶带(4)，使待钻微孔处的表面铜箔(1)暴露在外；
3)给暴露在外的待钻微孔处的表面铜箔(1)上电镀一层含锡金属层(6)；
4)揭去表面铜箔(1)上粘贴的绝缘胶带(4)，在铜箔表面只有待钻微孔处的含锡金属层(6)。
3.根据权利要求1所述的用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法，其特征在于，在步骤(3)的钻孔过程中，以有机溶剂同步清洗钻孔形成的有机物和碳化物粉末。
4.根据权利要求4所述的用于高密度多层电路板铜箔间导电的微孔制造方法，其特征在于，所述有机溶剂为乙醇或IPA。
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