[发明专利]一种多孔银催化剂及其制备方法无效
| 申请号: | 200910019597.3 | 申请日: | 2009-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN101693197A | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
| 发明(设计)人: | 刘召娜;周兴峰;邱翠翠;马厚义 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
| 主分类号: | B01J23/52 | 分类号: | B01J23/52;B01J23/50;B01J35/10;B01J37/34 |
| 代理公司: | 济南圣达专利商标事务所有限公司 37221 | 代理人: | 王立晓 |
| 地址: | 250100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多孔 催化剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种多孔银催化剂,其特征是,它为树枝状的多孔结构,孔径、孔壁尺寸为80-120nm,内含的银原子百分比为88~93%,金原子为7~12%。
2.按照权利要求1所述的一种多孔银催化剂的制备方法,其特征是,包括下述步骤:
(1)取Au42Ag58合金片置于电解池中;
(2)采用三电极体系,以Au42Ag58合金片为工作电极,以铂片为辅助电极,以甘汞电极为参比电极,用pH=12±1的碱性硫脲溶液为电解液,在0.4~0.6V区间的一个的电位下进行电化学腐蚀,金被溶解掉,同时在银的表面上形成了Ag2S;
(3)将上述腐蚀后的合金片,用水反复洗涤将其上的电解液完全洗去,然后将其浸于KOH或HClO4的溶液中,在-1.0~-1.1V区间的一个的电位下,采用电化学还原的方法去除Ag表面上的硫化物,硫的去除使银原子进行重组形成多孔结构;
(4)将步骤(3)得到的腐蚀后的电极洗净,即可得到多孔银。
3.按照权利要求2所述的一种多孔银催化剂的制备方法,其特征是,步骤(2)中所述的电解液为硫脲、过硫酸钠和硅酸钠的混合液,硫脲、过硫酸钠和硅酸钠的浓度分别为:0.25mol/L、0.1mol/L和0.05mol/L,所述的腐蚀时间为8-10小时。
4.按照权利要求2所述的一种多孔银催化剂的制备方法,其特征是,步骤(3)中所述的KOH或HClO4的溶液的浓度为1~2mol/L,所述的还原的时间为8-10小时。
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