[发明专利]一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及底部填充技术领域，具体地讲是一种低温快速固化底部填充 胶及其制备方法。

背景技术：

底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制 造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业 界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板，底部填充技术才得到大规模应用， 并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。目前使用的底部填 充系统可分为三类：毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或 角-点底部填充系统。每类底部填充系统都有其优势和局限，但目前使用最为 广泛的是毛细管底部填充材料。毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯 片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP)。通过采用底部填充可以分散芯片表 面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。在传统倒装芯片和芯片尺寸封 装(CSP)中使用毛细管底部填充的工艺类似。首先将芯片粘贴到基板上已沉 积焊膏的位置，之后进行再流，这样就形成了合金互连。在芯片完成倒装之 后，采用分散技术将底部填充材料注入到CSP的一条或两条边。材料在封装 下面流动并填充CSP和组装电路板之间的空隙。目前底部填充胶大多存在固 化温度高，固化速度慢，储存稳定性不好等问题，而针对电子生产的高速度、 高效率目前的底部填充胶是很难满足要求的。

发明内容：

本发明的目的是克服上述已有技术的不足，而提供一种低温快速固化底 部填充胶。

本发明的另一目的是提供一种低温快速固化底部填充胶的制备方法。

本发明主要解决现有的底部填充胶固化温度高、固化速度慢、储存稳定 性不好等问题。

为了达到上述目的，本发明是这样实现的：一种低温快速固化底部填充 胶，其特殊之处在于它是由下述重量配比的原料组成：树脂40-65份、色料 0.5份、固化剂20-25份、促进剂1-6份、偶联剂0.1-3份、环氧活性稀释剂 15-25份；树脂为双酚A型、双酚F型环氧树脂；色料为炭黑T4，先将色料 炭黑T4与树脂混合成色膏；固化剂为改性咪唑及其衍生物、改性胺类固化剂， 可为一种或多种混合；促进剂为改性咪唑；偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷 (KH550)、γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)、γ-甲基丙 烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)，可为一种或多种混合，环氧活性稀释 剂为脂肪族单环氧活性稀释剂。

本发明的一种低温快速固化底部填充胶，所述的树脂为双酚A型、双酚 F型环氧树脂，如双酚F环氧树脂830LVP，大日本油墨公司生产，液体双酚 A环氧树脂828EL，美国壳牌石油公司生产，液体树脂赋予胶膜有高的粘结 强度，而一些耐热性树脂可以提高胶水固化后的Tg点解决耐温性能。

本发明的一种低温快速固化底部填充胶，所述的色料为炭黑T4，首先 将色料与电子级双酚A性环氧树脂(828EL)或电子级双酚F环氧树脂 (830LVP)的混合，由于色料比较难分散，需预先将其按比例混合，用三辊 机分散好备用。

本发明的一种低温快速固化底部填充胶，所述的固化剂包括以下一种或 几种物质的组合物，改性咪唑及其衍生物，改性胺类固化剂，如改性胺类固 化剂1020，富士化学生产，改性胺类固化剂PN23，日本味之素生产，改性咪 唑类固化剂2，4二甲基咪唑，所选用固化剂是潜伏性的，细度在5-10μ，具 有低温快速固化、储存稳定性好，这样点胶时不堵针头。

本发明的一种低温快速固化底部填充胶，所述的促进剂为改性咪唑，如 PN-H，日本味之素生产。

本发明的一种低温快速固化底部填充胶，所述的环氧活性稀释剂AGE 为H8脂肪族单环氧活性稀释剂，美国壳牌生产。

本发明的低温快速固化底部填充胶的制备方法，其特殊之处在于它包括 如下工艺步骤：先把色料与树脂混合制成色膏，再把剩余树脂和色膏混合均 匀，时间20-40min，，温度20-30℃，然后加入固化剂(分三次加入)、固化促进 剂，三辊机混合均匀，温度20-30℃，在冷却干燥条件下混合，冷水控制在15 ℃，混合三遍，混合均匀后加入反应釜中满真空15min，当树脂和固化剂混合 均匀后加入偶联剂、环氧稀释剂混合，满真空30min。