[发明专利]精细线路结合力改善装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种结合力改善装置与其制造方法，尤其涉及一种精细线路 结合力改善装置与其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子产品不断地追求轻、薄、短、小，印刷电路板(printed circuit board，PCB)也逐渐朝高密集度发展，为符合此趋势，印刷电路板的电 路图案需更加地精细化与高密度化。

目前的线路形成技术中，利用绝缘层表面粗化处理(例如浸泡氧化剂)， 使绝缘层表面具有一定的粗糙度，之后借由图像转移工艺，于绝缘层之上形 成所需线路。近年来，线路已经发展至精细线路(线宽/线距15/15μm以下)， 绝缘层表面粗糙度过大时，会造成精细线路不易形成，而绝缘层表面粗糙度 过小时，又容易造成结合力不足造成线路短路异常，因此，粗糙度的控制显 得十分重要。

然而，公知的表面粗化处理，需依照不同的绝缘层材质选择合适的粗化 方式，且粗化程度受限于工艺本身所设定的条件参数，若参数设计不佳，容 易发生粗化不均的现象，因此，为因应精细线路的工艺，势必要改良目前的 粗化工艺。

因此，业界亟需发展一种表面处理方式，于精细线路中能同时兼顾细线 路结构与结合力。

发明内容

本发明提供一种精细线路结合力改善装置的制造方法，包括下列步骤： 提供一完成内层线路的电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；于 该图案化铜层之上顺应性地形成一黏性树脂；以及于该黏性树脂之上坦覆性 形成一介电层。

本发明另提供一种精细线路结合力改善装置，包括：一完成内层线路的 电路基板，其中该电路基板上具有一图案化铜层；一黏性树脂，顺应性地形 成于该图案化铜层之上；一介电层，坦覆性地形成于该黏性树脂之上。

本发明利用黏性树脂取代公知的粗化方法，可完全取代公知的铜面粗化 或是介电层粗化工艺，不但能节省表面粗化工艺费用，且能减少因不同材料 的接合不佳机会，提高表面结合力，进而提升产品量率。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举 出优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1～图3为一系列剖面图，用以说明本发明一实施例的制作流程。

图4～图6为一系列剖面图，用以说明本发明另一实施例的制作流程。

图7～图9为一系列剖面图，用以说明本发明又一实施例的制作流程

并且，上述附图中的附图标记说明如下：

100～电路板基板；

110～图案化铜层；

120～导通孔；

200～黏性树脂；

300～介电层；

400～开孔；

600～增层线路；

800～抗焊绝缘层；

810～开口；

900～锡球。

具体实施方式

以下将配合所附图式详细说明本发明实施例的精细线路结合力改善装 置的制造方法。需注意的是，该些图式均为简化的示意图，以强调本发明的 特征，因此图中的组件尺寸并非完全依实际比例绘制。且本发明的实施例也 可能包含图中未显示的组件。

请参阅图1到图3，将详细说明本发明中提供精细线路结合力改善装置 的制造方法的第一实施例。请参阅图1，首先提供一完成内层线路的电路基 板100，此电路基板100上具有图案化铜层110，以及导通孔120，其中电路 基板100的核心材质包括纸质酚醛树脂(paper phenolic resin)、复合环氧树脂 (composite epoxy)、聚亚醯胺树脂(polyimide resin)或玻璃纤维(glass fiber)，而 电路基板100之上的铜层110利用公知的电镀、压合与涂布的工艺制备而得， 接着利用图像转移工艺，即经由覆盖光致抗蚀剂、显影(developing)、蚀刻 (etching)和去膜(striping)的步骤，使电路板基板100之上形成图案化铜层110。

请参阅图2，此步骤为本发明的关键步骤，于图案化铜层110之上顺应 性地形成一层黏性树脂200，形成的方法借由滚轮涂布、刮刀刮印或喷洒方 式。所形成的黏性树脂厚度约为20～100而该黏性树脂的表面粗糙度约 为0.3～0.5μm。