[发明专利]源极驱动器、源极驱动器的制造方法和液晶模块有效
| 申请号: | 200880118325.2 | 申请日: | 2008-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN101878524A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
| 发明(设计)人: | 加藤达也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G02F1/1345;H01L23/36 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;王忠忠 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动器 制造 方法 液晶模块 | ||
技术领域
本发明涉及薄膜安装型的源极驱动器、源极驱动器的制造方法和具备该源极驱动器的液晶模块。
背景技术
在搭载于液晶面板等的液晶驱动器中,广泛地使用在绝缘薄膜上形成布线图案并安装半导体芯片的方式的TCP(Tape Carrier Package:带载封装)或COF(Chip on Film:覆晶薄膜)等封装。在液晶驱动器中,有用于向在液晶面板内的像素区域构成的晶体管的源电极供给信号的源极驱动器、以及用于向栅电极供给信号的栅极驱动器。
图7是表示以往的液晶模块500的概略结构的图。
以往的液晶模块500如图7所示,具备液晶面板501、栅极驱动器502、源极驱动器503和输入基板504。在液晶面板501上,在4边中1边或者2边上设有多个源极驱动器503,在相对于设有源极驱动器503的边垂直的1边或者2边上,设有多个栅极驱动器502。输入基板504设在源极驱动器503的与液晶面板501侧相对的一侧。
在上述结构中,通过从形成于输入基板504的布线将驱动信号和电源向栅极驱动器502和源极驱动器503供给,从而驱动液晶面板501。也就是说,在液晶模块500中,至栅极驱动器502的驱动信号和电源,从输入基板504经由源极驱动器503和液晶面板501供给(例如,参照专利文献1)。
在图8中表示以往的源极驱动器503的结构。
以往的源极驱动器503具有区分为形成有至半导体芯片514的输入端子的布线的输入端子布线区511、形成有至半导体芯片514的输出端子的布线的输出端子布线区512、以及2个贯通布线区513的合计4个区域的区域,安装半导体芯片514。
此外,源极驱动器503以图9所示那样的、在两端具有加工有连续的孔的扣齿(sprocket)部515的长条带的形态来进行一系列的制造工序,结束后,对成为源极驱动器503的部分进行冲切而个片化来进行制作。扣齿部515是用于带的送出/卷绕等的搬送用的部分。在长条带的形态中,用户使用的区域仅为成为源极驱动器503的部分,废弃了扣齿部515等的残存的部分。
源极驱动器503如图10所示,输出端子布线区512以成为液晶面板501侧的方式固接。而且,输入端子布线区511的布线将半导体芯片514的输入端子和输入基板504的布线连接,输出端子布线区512的布线将半导体芯片514的输出端子与液晶面板501的布线连接。
在贯通布线区513形成有用于供给至栅极驱动器502的信号和电源的布线。栅极驱动器502利用从输入基板504通过源极驱动器503的贯通布线区513供给的(箭头X)信号来驱动。也就是说,源极驱动器503的贯通布线区513的功能是对栅极驱动器502供给驱动信号和电源。
另外,如图7所示,尽管对于1个液晶面板501设有多个源极驱动器503,但将贯通布线区513作为功能使用的,仅为搭载于液晶面板501的两端的源极驱动器503。不使用其它的源极驱动器503的贯通布线区513。例如,当参照图10时,使用源极驱动器503a的左端侧的贯通布线区513,但是不使用源极驱动器503a的右端侧的贯通布线区513和源极驱动器503b的贯通布线区513。
此外,在源极驱动器503中,从半导体芯片514产生的热,除了从芯片自身的散热以外,还有从形成于输入端子布线区511的布线自身的散热以及经由该布线向输入基板504侧释放,或者有从形成于输出端子布线区512的布线自身的散热以及经由该布线向液晶面板501侧释放。
专利文献1:日本特开2002-116451号公报(平成14年4月19日公开)
发明内容
但是,近年来,随着TV的高功能化和多输出化,安装于源极驱动器502的半导体芯片514的发热增大,半导体芯片514的发热比以前增加而成为问题。因此,希望实施进一步的散热对策的源极驱动器。
本发明是针对上述以往的问题而做出的,其目的在于,提供一种能够使散热量增加的源极驱动器、源极驱动器的制造方法和具备该源极驱动器的液晶模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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