[发明专利]源极驱动器、源极驱动器的制造方法和液晶模块有效
| 申请号: | 200880118325.2 | 申请日: | 2008-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN101878524A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
| 发明(设计)人: | 加藤达也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G02F1/1345;H01L23/36 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;王忠忠 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 驱动器 制造 方法 液晶模块 | ||
1.一种源极驱动器,其是以如下方式构成的薄膜安装型的源极驱动器:设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片安装于薄膜基体材料的表面,与上述半导体芯片的端子中的输入电信号的端子连接的第一布线、以及与上述半导体芯片的端子中的输出电信号的端子连接的第二布线,分别形成于上述薄膜基体材料的表面,上述源极驱动器其特征在于,
在上述薄膜基体材料的两端,具有以形成有连续的孔并在该薄膜基体材料的表面形成有金属部的方式构成的扣齿部,
上述第一布线中,不与上述半导体芯片的端子连接的端部,朝向未设有上述扣齿部的一端侧形成,而且,上述第二布线中,不与上述半导体芯片的端子连接的端部,朝向与形成有上述第一布线的端部的一端侧相对的一端侧形成,
第三布线形成于上述薄膜基体材料的表面,该第三布线是对上述半导体芯片的端子中未连接于上述第一布线和第二布线的端子、与上述扣齿部的金属部进行连接的布线。
2.根据权利要求1所述的源极驱动器,其特征在于,
上述扣齿部通过由在上述薄膜基体材料的表面层叠的铜或不锈钢构成的散热体形成。
3.根据权利要求1所述的源极驱动器,其特征在于,
上述第三布线形成为:遍及由上述第一布线中两端的第一布线和上述第二布线中两端的第二布线所夹持的区域的整个面,并与上述两端的第一布线和两端的第二布线电绝缘。
4.根据权利要求3所述的源极驱动器,其特征在于,
上述扣齿部的金属部与上述第三布线一体形成。
5.根据权利要求3所述的源极驱动器,其特征在于,
上述第一布线中两端的第一布线中的连接于上述半导体芯片的端子的部分的形成方向、与上述第二布线中两端的第二布线中的连接于上述半导体芯片的端子的部分的形成方向,大致垂直。
6.根据权利要求1所述的源极驱动器,其特征在于,
具备在上述半导体芯片的上侧的表面装配的、具有悬吊引线的金属板,
上述悬吊引线与上述第三布线连接。
7.根据权利要求1所述的源极驱动器,其特征在于,
上述源极驱动器在以上述扣齿部位于宽度方向的两端的长条带状的形态被制作后,在宽度方向上被切断而个别地分离。
8.一种源极驱动器的制造方法,该源极驱动器是以如下方式构成的薄膜安装型的源极驱动器,其中,设有多个能与外部连接的端子的半导体芯片安装于薄膜基体材料的表面,与上述半导体芯片的端子中的输入电信号的端子连接的第一布线、以及与上述半导体芯片的端子中的输出电信号的端子连接的第二布线,分别形成于上述薄膜基体材料的表面,上述源极驱动器的制造方法其特征在于,包含:
第一步骤,在长条带状的薄膜基体材料的表面,同时连续地形成:不与上述半导体芯片的端子连接的端部朝向一方的长条方向的上述第一布线、不与上述半导体芯片的端子连接的端部朝向另一方的长条方向的上述第二布线、位于该表面的两端的金属部、以及连接上述金属部与上述半导体芯片的端子中未连接于上述第一布线和第二布线的端子的第三布线;
第二步骤,以连接于上述第一布线和第二布线的方式将上述半导体芯片连续安装;以及
第三步骤,将上述薄膜基体材料在宽度方向上切断,将上述源极驱动器个别地分离。
9.根据权利要求8所述的源极驱动器的制造方法,其特征在于,
在上述半导体芯片上,在一个表面装配具有悬吊引线的金属板,
在上述第二步骤中,在将上述半导体芯片以装配上述金属板的一侧成为上侧的方式安装后,将上述悬吊引线连接到上述第三布线。
10.一种液晶模块,其特征在于,具备:
液晶面板;
根据权利要求1~7任一项所述的源极驱动器,其在上述液晶面板的4侧边中1侧边或者相对的2侧边设有多个;
栅极驱动器,其在上述液晶面板的4侧边中、相对于设有上述源极驱动器的侧边垂直的侧边设有多个;
基板,其连接于上述源极驱动器;以及
布线带,其在设有上述栅极驱动器的侧边一侧的、设有上述源极驱动器的侧边的末端配置,连接上述液晶面板与上述基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





