[发明专利]用于制造印刷电路和多层印刷电路的自动直接乳化工艺

权利要求书

1.一种用于制造多层印刷电路的方法，包括以下步骤：

a)用在未金属化衬底上产生光敏表面的溶液涂敷所述未金属化衬底；

b)通过使所述已涂敷衬底的表面暴露给光源，利用预先设计的电路系统使 所述已涂敷衬底成像；

c)用一种或多种化学反应使所述已成像衬底显影；

d)将所述已显影图像直接镀敷到所述衬底上；

e)用液态光可成像覆盖涂层涂敷所述已镀敷衬底；

f)风干所述已涂敷衬底；

g)通过将所述已涂敷和已镀敷的衬底的表面暴露给光源，利用预先设计 的电路系统使所述已涂敷和已镀敷的衬底成像；

h)显影所述液态光可成像覆盖涂层；以及

i)重复步骤a)到d)。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括重复步骤e)到h)以及 随后的步骤a)到d)的步骤直到获得所述多层印刷电路需要的层数。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在涂敷所述未金属化 衬底的步骤之前用工具冲压所述未金属化衬底，以辅助所述多层印刷电路的多 个层对齐的步骤。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在涂敷所述未金属化 衬底的步骤之前预处理所述未金属化衬底的步骤。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂敷未金属化衬底的步 骤包括用草酸铁和钯乳液涂敷所述未金属化衬底的步骤。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述涂敷未金属化衬底的步 骤包括用银基乳液涂敷所述未金属化衬底的步骤。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，构成所述多层印刷电路板的 第一层的所述未金属化衬底包括液晶聚合物、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二 酯、填充聚四氟乙烯、未填充聚四氟乙烯、聚四氟乙烯织造玻璃、聚四氟 乙烯无纺玻璃、低温共烧制陶瓷以及高温共烧制陶瓷中的至少之一。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述使所述已涂敷衬底成像 的步骤和所述使所述已镀敷衬底成像的步骤分别包括通过将所述已涂敷衬底 的表面暴露给紫外光、激光光绘机、直接准直成像以及激光直接成像中的至少 之一以使所述已涂敷衬底成像的步骤。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述已显影图像直接镀敷 到所述衬底上的所述步骤包括使所述已显影衬底通过化学溶液以使铜附着到 所述已显影图像上从而在所述衬底上产生铜图像的步骤。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述已显影图像直接镀敷 到所述衬底上的所述步骤包括使所述已显影的衬底通过化学溶液，以使金和镍 金组分中的至少之一附着到所述已显影图像上，从而在所述衬底上产生金属化 图像的步骤。

11.一种根据如权利要求1所述的方法制造的多层印刷电路。

12.如权利要求11所述的多层印刷电路，其特征在于，所述多层印刷电 路包括细于2微米的微细线图像。