[发明专利]陶瓷体及其制备方法无效
| 申请号: | 200880021145.2 | 申请日: | 2008-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN101707927A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
| 发明(设计)人: | 安德烈·舍内;马克·斯特凡 | 申请(专利权)人: | 维塔假牙制造厂H·劳特有限责任两合公司 |
| 主分类号: | C04B41/91 | 分类号: | C04B41/91;C04B41/53;A61K6/06;A61L27/10 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址: | 德国巴*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.一种制备陶瓷牙种植体的方法,所述陶瓷牙种植体具有用于改善骨结合的表面,其中执行以下工艺步骤来制备所述表面:
-制备具有表面的陶瓷坯料;
-采用烧蚀工艺处理所述陶瓷坯料的所述表面的至少一个局部区域,从而使表面产生粗糙度,其相当于在以下条件下进行的喷砂处理:喷射压力为1.5巴至8巴,用于喷砂的喷射介质的粒径为30μm至250μm;
-然后对利用烧蚀工艺处理的所述陶瓷坯料的所述表面的所述至少一个局部区域进行化学处理;
-然后在>125℃的温度下对其表面已经进行过所述烧蚀和化学处理的坯料进行热处理。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述陶瓷坯料的制备通过成形工艺如等静压工艺实现,从而获得前体坯料,该前体坯料通过以下方法被压实:烧结,尤其为常压烧结或不同气氛下的烧结,和/或热等静压、陶瓷注塑成型及低压注塑成型。
3.根据前述权利要求中至少一项所述的方法,其中所述陶瓷坯料被压实至理论密度的≥90%到99.9%。
4.根据权利要求2和/或权利要求3所述的方法,其中在制得所述陶瓷坯料后实施白热煅烧。
5.根据前述权利要求中至少一项所述的方法,其中所述陶瓷坯料通过烧蚀工艺加工成形。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述烧蚀工艺为研磨、碾磨、激光烧蚀工艺和/或抛光。
7.根据前述权利要求中至少一项所述的方法,其中所述用于处理所述陶瓷坯料表面的机械加工步骤使所述陶瓷坯料的所述表面具有更高的粗糙度。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述烧蚀工艺为材料喷射工艺和/或研磨工艺。
9.根据权利要求7和/或8所述的方法,其中所述烧蚀工艺通过硬质颗粒来进行,所述硬质颗粒例如为刚玉、金刚石、碳化硅。
10.根据权利要求7至9中至少一项所述的方法,其中所述硬质颗粒的颗粒尺寸为1μm至250μm。
11.根据权利要求7至10中至少一项所述的方法,其中所述烧蚀工艺是喷砂工艺,其喷射压力为1.5巴至8巴,尤其为2.5巴至8巴或4巴至6巴,所用的喷射介质尤其为Al2O3,其粒径为30μm至250μm,尤其为30μm至130μm。
12.根据前述权利要求中至少一项所述的方法,其中在对所述陶瓷坯料的所述表面进行机械加工之前或之后进行的所述陶瓷坯料的所述表面的化学处理是通过蚀刻所述陶瓷坯料的所述表面来实现的。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述陶瓷坯料的所述表面的蚀刻是通过用氢氟酸、含有氢氟酸的溶液、硝酸、硫酸、HBr、HI和HClO4来实现的,任选地在溶剂和/或盐熔体中进行。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述含有氢氟酸的溶液为HF水溶液。
15.根据权利要求13所述的方法,其中所述盐熔体是由碱金属和/或碱土金属硝酸盐、碱金属和/或碱土金属氢氧化物、或碱金属和/或碱土金属卤化物、或这些盐的混合物组成的那些.
16.根据前述权利要求中至少一项所述的方法,其中在所述陶瓷坯料的所述表面的机械和化学处理之后进行的所述热处理在900℃至1500℃的温度下进行。
17.根据权利要求16所述的方法,其中所述随后的热处理在氧化性气氛中实施,并且在最终温度下的保持时间为1h至5h。
18.一种陶瓷体,其具有根据权利要求1至17中任一项所述的方法可获得的表面。
19.根据权利要求18所述的陶瓷体,其表面是纳米结构表面和经机械处理产生的微结构表面的叠加。
20.根据权利要求18和/或19所述的陶瓷体,其具有根据DIN ENISO 4287测得的0.5μm至2.5μm的表面粗糙度Ra。
21.根据权利要求18至20中至少一项所述的陶瓷体作为医疗种植体的用途。
22.根据权利要求20和/或21所述的用途,作为牙种植体、内置假体、骨钉、骨螺钉(皮质骨螺钉)和板。
23.根据权利要求18至22中至少一项所述的陶瓷体的用途,作为活性表面,例如作为催化剂载体、过滤器和吸附材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维塔假牙制造厂H·劳特有限责任两合公司,未经维塔假牙制造厂H·劳特有限责任两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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