[发明专利]拍摄装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及拍摄装置(撮像装置)及其制造方法，特别是，涉及透镜体可以适合于回流焊步骤(reflow process)的拍摄装置及其制造方法。 

背景技术

以往，从光学特性或机械的强度等优异这样的观点来看，一般利用无机玻璃材料作为光学透镜，但是随着使用光学透镜仪器的小型化不断发展，透镜也必须进行小型化，对于无机玻璃材料而言，由于加工性的问题，因此难以将其制作成曲率(R)较大以及形状复杂的透镜。 

由于上述原因，对于容易加工的塑料材料进行了研究，并已经可以使用。作为容易加工的塑料材料，可以举出聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯以及聚苯乙烯等透明性良好的热塑性树脂。由于热塑性树脂在比较低的温度下软化、熔融因此加工性良好，但其成形得到的透镜，具有受热时容易产生变形的缺点。组装了透镜的部件在通过如焊锡回流焊步骤那样的过程时透镜自身也要被暴露在260℃左右的焊锡浴中，因此会导致由耐热性低的热塑性树脂构成的透镜的形状劣化，产生问题。 

因此，还研究了作为用作光学透镜的其它塑料材料的硅树脂等热固性树脂(参考专利文献1)。热固性树脂在硬化前为液体状或通过加热可显示流动性，与热塑性树脂一样加工性良好。热固性树脂固化后不会显示出像热塑性树脂那样的流动性，因此由受热引起的变形也较小。 

专利文献1：日本特开2004-146554号公报(0014～0027段等) 

发明内容

发明所要解决的问题 

但是，光学透镜仅由硅树脂构成时，线性膨胀系数及焦距变动过大，难以在拍摄类的装置中进行应用。此外，由于在硅树脂中折射率比较高的硅树脂有使光分散的倾向(由于阿贝数小)，因此具有产生大的倍率色像差、成像 性能差这样的不良之处。 

因此，本发明的主要目的是提供一种拍摄装置及其制造方法，所述拍摄装置具有可以耐受回流焊步骤的透镜体，且即使经回流焊步骤也可以抑制光学性能的下降。 

解决问题的方法 

为了解决上述问题按照本发明的一种实施方式，提供一种拍摄装置，所述拍摄装置包括： 

基板，其装载了具有受光部的图像传感器， 

透镜体，使来自被拍摄物体的反射光在上述受光部上进行成像，以及 

支持体，其支持上述透镜体，其中， 

所述透镜体由有机无机复合材料构成，所述有机无机复合材料含有粒径50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂， 

其中，通过回流焊步骤将包含上述透镜体和上述支持体的组件固定在上述基板的图像传感器上。 

上述有机无机复合材料的玻璃化转变温度Tg优选为Tg＜-40℃或者Tg＞260℃。 

上述透镜体对于波长400nm的光的光线透过率优选为80％以上。 

上述透镜体的线性膨胀系数优选低于上述热固性树脂的线性膨胀系数。 

上述无机微粒优选为由1种物质构成的单一粒子、由多种物质构成的复合粒子或者用壳层包覆核粒子而形成的核壳粒子。 

按照本发明的其它实施方式提供一种拍摄装置的制造方法，所述拍摄装置包括： 

基板，其装载了具有受光部的图像传感器， 

透镜体，其使来自被拍摄物体的反射光在上述受光部上进行成像，所述透镜体由有机无机复合材料构成，所述有机无机复合材料含有粒径50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂，以及， 

支持体，其支持上述透镜体，其中， 

上述拍摄装置的制造方法具有如下步骤： 

将含有上述透镜体和上述支持体的组件放置在上述基板的图像传感器上， 

对载置有上述组件的上述基板实施给回流焊处理，将上述组件固定在上 述基板的图像传感器上。 

发明的效果 

按照本发明，由于透镜体由有机无机复合材料构成，所述有机无机复合材料不仅含有以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂(硅树脂)，而且还含有无机微粒，因此可以耐受回流焊步骤，即使经过回流焊步骤，也可以抑制光学性能的下降(参考下述的实施例)。 

附图说明

图1是本发明优选的实施方式中使用的拍摄装置的概略立体图。 

图2是本发明优选的实施方式中使用的拍摄装置的一部分放大的概略截面图。