[发明专利]拍摄装置及其制造方法

权利要求书

1.一种拍摄装置，其包括：

基板，其装载有具有受光部的图像传感器，

透镜体，其使来自被拍摄物体的反射光在上述受光部上进行成像，以及，

支持体，其支持上述透镜体，其中，

上述透镜体由有机无机复合材料构成，所述有机无机复合材料含有粒径 50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂，

通过回流焊步骤，使包含上述透镜体和上述支持体的组件固定在上述基 板的图像传感器上。

2.权利要求1所述的拍摄装置，其中，

所述有机无机复合材料的玻璃化转变温度Tg为Tg＜-40℃或者 Tg＞260℃。

3.权利要求1所述的拍摄装置，其中，

所述透镜体对于波长400nm的光的光线透过率为80％以上。

4.权利要求2所述的拍摄装置，其中，

所述透镜体对于波长400nm的光的光线透过率为80％以上。

5.权利要求1～4中任一项所述的拍摄装置，其中，

所述透镜体的线性膨胀系数低于所述热固性树脂的线性膨胀系数。

6.权利要求1～4中任一项所述的拍摄装置，其中，

所述无机微粒为由1种物质构成的单一粒子、由多种物质构成的复合粒 子或者用壳层包覆核粒子而成的核壳粒子。

7.权利要求5所述的拍摄装置，其中，

所述无机微粒为由1种物质构成的单一粒子、由多种物质构成的复合粒 子或者用壳层包覆核粒子而成的核壳粒子。

8.一种拍摄装置的制造方法，所述拍摄装置包括：

基板，其装载有具有受光部的图像传感器，

透镜体，其使来自被拍摄物体的反射光在上述受光部上进行成像，所述 透镜体由有机无机复合材料构成，所述有机无机复合材料含有粒径50nm以 下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂，以及

支持体，其支持上述透镜体，其中，

上述拍摄装置的制造方法包括下述步骤：

将含有上述透镜体和上述支持体的组件放置在上述基板的图像传感器 上，

对放置了上述组件的上述基板实施回流焊处理，将上述组件固定在上述 基板的图像传感器上。

9.一种拍摄装置，所述拍摄装置在电路基板上具有照相机组件，

所述照相机组件包括设置在辅助基板上的透镜组件，所述辅助基板装载 有具有受光部的图像传感器，所述透镜组件包括使来自被拍摄物体的反射光 在上述受光部上进行成像的透镜体以及保持透镜体的保持部件，

所述透镜体由有机无机复合材料构成，所述有机无机复合材料含有粒径 为50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂，

通过回流焊步骤，使所述照相机组件固定在上述电路基板上。

10.一种拍摄装置的制造方法，所述拍摄装置在电路基板上具有设置了 图像传感器以及透镜体的照相机组件，

所述透镜体由有机无机复合材料构成，所述有机无机复合材料含有粒径 为50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂，

上述拍摄装置的制造方法包括下述步骤：

将照相机组件放置在电路基板上，

通过回流焊步骤，将所述照相机组件与所述电路基板固定。

11.一种拍摄装置的制造方法，所述拍摄装置在电路基板上设置了照相 机组件，所述照相机组件包括：

基板组件，其具有辅助基板，所述辅助基板装载有具有受光部的图像传 感器，以及，

位于所述辅助基板上的透镜组件，所述透镜组件包括使来自被拍摄物体 的反射光在受光部上进行成像的透镜体以及保持该透镜体的透镜体保持部 件，

所述透镜体由有机无机复合材料构成，所述有机无机复合材料含有粒径 为50nm以下的无机微粒和以Si-O-Si为主链且具有硅氧烷键的热固性树脂，

其中，所述制造方法包括下述步骤：

组装基板组件和透镜组件，从而制作照相机组件，

向电路基板上供给焊锡，

将照相机组件放置在所述电路基板上，

以及，对放置了照相机组件的电路基板实施回流焊处理，将所述照相机 组件固定在所述电路基板上。