[实用新型]电脑壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑壳体，尤指一种具有导风结构的电脑壳体。

背景技术

随着电脑各元件发热量的增大，其内散热装置的作用显得越来越重要。一般电脑主机壳体内都装设有系统风扇，CPU风扇等，这些风扇可对机壳内各发热元件进行散热，而对某些发热量大或离风扇位置较远的发热元件的散热效果欠佳。因此，导风罩的出现使那些发热量大或离风扇位置较远的发热元件能得到较集中的风量，获得更好的散热效果。但是现有的导风罩只能将所述风扇的吹风导向至单一的方向，如果电脑的主要发热元件的位置发生变化，必须重新安装风扇及导风罩，且不能同时为不同位置的发热源散热。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种具有能为不同方位的发热源散热的导风结构的电脑壳体。

一种电脑壳体，包括一机壳及一安装于该机壳内的导风结构，所述导风结构包括一风扇及一固定于所述风扇出风一侧的导风罩，所述导风罩枢设有至少两个导风片，所述导风片可旋转至不同方向以将所述风扇的吹风导向至所述机壳内不同位置的发热源。

本实用新型电脑壳体利用所述导风结构的导风片将风扇的吹风导向至发热源，当发热源的位置发生变化(例如不同厂家或型号的主板的CPU的位置可能不同)，将所述导风片旋转至对应方位即可，使用方便，无需重新拆装风扇及导风罩。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施方式电脑壳体的立体分解图，所述电脑壳体包括一机壳及一导风结构。

图2为图1中导风结构的立体分解图。

图3为图1的立体组装图。

具体实施方式

请参阅图1，本实用新型较佳实施方式电脑壳体包括一机壳100及一导风结构200。所述机壳100内装设有CPU、存储器等发热源，所述导风结构200用于协助对这些发热源进行散热。

请参阅图2，所述导风结构200包括一第一导风罩10、一风扇20及一第二导风罩30。所述第一导风罩10包括一顶板12、一与所述顶板12的后端缘垂直相连的背板14、一对与所述背板14的两侧缘垂直相连的侧板16及一与所述背板14的中部垂直相连的隔板18，所述背板14对应所述风扇20开设一开口141，所述隔板18将所述开口141平分为两个出风口。

所述导风结构200还包括三个导风板110及三个固定螺母120，每一导风板110一侧缘的上下角分别凸设一枢转柱112，其上端的枢转柱112上设有与所述固定螺母120适配的螺纹。所述第一导风罩10的顶板12的中部开设一第一枢转孔121，两侧开设一对呈缺口状的第二枢转孔123，所述第一枢转孔121及第二枢转孔123大致开设于同一条直线上。所述第一导风罩10的每一侧板16上均开设有一与所述顶板12上的一对应第二枢转孔123位于同一竖直轴线上的第三枢转孔161，所述隔板18上亦开设有一与所述顶板12上的第一枢转孔121位于同一竖直轴线上的第三枢转孔161。所述导风板110可以通过所述枢转孔枢转安装于所述侧板16或隔板18的外侧缘。所述导风板110的宽度与所述侧板16或隔板18的宽度之和不大于所述顶板12的宽度。

请参阅图3，组装所述导风结构200时，所述第一导风罩10固定于所述风扇20出风的一侧，所述第二导风罩30通过螺钉310固定于所述风扇20的背面。所述导风板110下端的枢转柱112对应卡入所述隔板18及侧板16的第三枢转孔161内，上端的枢转柱112对应卡入所述第一枢转孔121及所述第二枢转孔123内，当所述导风片110旋转到位后，将所述固定螺母120拧至所述导风片110上端的枢转柱112上，以将所述导风片110固定于所述第一导风罩10上。所述三个导风片110的枢转轴相互平行。

最后，将所述导风结构200的第二导风罩30固定于所述机壳100的后板的通风口即可将所述导风结构200固定于所述机壳100内。

使用时，拧下所述固定螺母120，然后旋转所述导风片110并调整所述导风片110的角度，以确保通过所述第一导风罩10的开口141的一出风口的吹风被导向至CPU散热器，协助对CPU进行散热，并使通过所述第一导风罩10的开口141的另一出风口的吹风被导向至所述机壳100内的另一发热源，如存储器，然后，拧上所述固定螺母120。所述导风结构200既可保证对电脑的核心元件CPU进行散热，又可同时兼顾对其它发热源进行散热，而且所述导风片110可以旋转至不同的方向，从而可灵活地对不同位置的发热源进行散热，即使更换不同型号的主板，也无需重新装拆所述导风结构200，仅需根据根据实际需要重新调整所述导风片110的角度即可。