[实用新型]滤光传感器有效
申请号: | 200820226535.0 | 申请日: | 2008-12-11 |
公开(公告)号: | CN201360005Y | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 江培明 | 申请(专利权)人: | 威海华菱光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 威海科星专利事务所 | 代理人: | 于 涛 |
地址: | 264200山东省威*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤光 传感器 | ||
技术领域:
本实用新型涉及传感器,具体地说是一种应用于光电转换产品上的滤光传感器。
背景技术:
图1是传感器Wafer盘1的主视图;图2是Wafer盘1经分割后的单体传感器的轴侧图,图2中2是传感器基体,3是感光视窗;图3是单体传感器的主视图,图3中2是传感器基体、3是感光视窗、4是平面滤光胶膜,灵敏度是传感器的最重要的指标之一。
在上述滤光传感器中,滤光胶膜的制造方法是:(1)在Wafer盘上印刷滤光胶然后烘干,(2)在滤光胶表面涂布感光胶然后烘干,(3)利用光刻板进行光刻,(4)把指定感光视窗以外部位的感光胶采用光照使其变性,以消除其粘着力,经清洗把粘着力消除部位的感光胶去掉,(5)感光胶去掉后露出滤光胶,去除感光视窗以外部位露出的滤光胶后,(6)再去除指定感光视窗上面的光刻胶,露出滤光胶膜后进行清洗,即完成了一种颜色滤光胶膜的制作,再重复上述步骤制作其它感光视窗上另一种颜色的滤光胶膜,若一个传感器要实现三种基色RGB的滤光功能,需要重复上述步履三次,具有工艺程序多、设备投资昂贵、工艺控制难度大等不足,不能满足多机种小批量的生产要求,同时因其采用印刷工艺,感光视窗上的滤光胶膜只能呈平面状,不能制成凸面状,使感光视窗上的滤光胶膜没有聚光功能,传感器灵敏度得不到大幅度提高。
上述滤光传感器应用在金融末端识别纸币真伪的光电转换产品上。纸币上的防伪图像,采用特殊材质制作而成,其反光有其独特性,根据纸币防伪图像这种反光特性,选定相应发光光源,发光光源发出特定波长的光,光照射在纸币防伪图像上,然后反射回来经过感光视窗上的滤光胶膜,过滤不需要的光,把有用的光射在感光视窗上,传感器对感光视窗采集到的光进行光电转换,转换成的电信号通过金融末端设备加以判断,辨别纸币的真伪。由于滤光传感器的精度所限,常常有辨别不准的情况发生。
发明内容:
本实用新型的目的是解决现有技术的不足,提出一种具有聚光功能、灵敏度高、使用效果好的的滤光传感器。
本实用新型可以通过如下措施达到:
一种滤光传感器,包括传感器基体,传感器基体上设有感光视窗,其特征在于感光视窗上设有凸形滤光胶膜,滤光胶膜的外形可以是正方形、长方形、圆形、椭圆形、正六角形或八角形等。
这种凸形滤光胶膜可以通过点胶机在感光视窗上涂滤光胶得以实现。
本实用新型凸形滤光胶膜具有聚光功能,聚集射往感光视窗上的光信号,有效提高光的强度和传感器的灵敏度,起到既有滤光功能又能大幅度增强灵敏度的作用。这种具有凸形滤光胶膜的传感器应用在金融末端设备上,大大提高了辨别纸币真伪的准确性。
附图说明:
图1是现有技术传感器Wafer盘的主视图。
图2是图1分割成单体传感器的轴侧图。
图3是现有技术单体传感器中感光视窗表面涂布平面滤光胶膜的主视图。
图4为本实用新型中感光视窗表面涂布凸形滤光胶膜的主视图。
图中标记:Wafer盘1、传感器基体2、感光视窗3、平面滤光胶膜4、凸形滤光胶膜5。
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型作进一步描述:
如附图4所示,本实施例中,一种滤光传感器,包括传感器基体,传感器基体上设有感光视窗,其特征在于感光视窗上设有凸形滤光胶膜5,凸形滤光胶膜5具有聚光功能,聚集照射在感光视窗上的光信号,提高光的利用率,提高传感器的灵敏度,起到既有滤光功能又有增强灵敏度的作用。
本实施例的滤光传感器,特别适应运用在金融末端识别纸币真伪的光电转换产品上。纸币上的防伪图像,采用特殊材质制作而成,其反光有其独特性,根据纸币防伪图像这种反光特性,选定相应发光光源,发光光源发出特定波长的光,光照射在纸币防伪图像上,然后反射回来经过感光视窗上的滤光胶膜,过滤不需要的光,把有用的光射在感光视窗上,传感器对感光视窗采集到的光进行光电转换,转换成的电信号通过金融末端设备加以判断,从而辨别出纸币的真伪。本实施例的滤光胶膜呈凸形,具有聚光功能,可提高光的强度和利用率,有效提高了传感器的灵敏度,从而更加精准的辨别出纸币的真伪。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的