[实用新型]印锡钢网

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种表面贴装工艺中锡膏印刷钢网，尤其是涉及一种扁平封装集成电路表面贴装印锡钢网。

【背景技术】

在集成电路封装中，经常使用到QFP(方形扁平封装)技术。采用这种封装技术的芯片，在将芯片贴装到印刷电路板之前，需要在芯片引脚的焊盘上涂抹锡膏。现在常用的方式是在印锡钢网上100％按照焊盘的形状进行开孔，孔的形状与焊盘形状一致。然后将钢网覆盖在焊盘上，再利用印刷机上的刮刀，将钢网上的锡膏填充到钢网的开孔中。钢网移开之后焊盘上就留下了与焊盘形状一致的锡膏。

现在存在的问题是：由于焊盘之间的间隙很小，锡膏完全覆盖焊盘，芯片引脚压入焊盘时，锡膏会溢出焊盘，在焊接后容易导致QFP元件引脚间桥接。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种能够有效防止元件引脚间桥接的印锡钢网。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种印锡钢网，其上开设有与印刷电路板上引脚焊盘位置对应的焊盘孔，所述焊盘孔的中间段两侧内缩。

进一步地：所述焊盘孔顶端和尾端的宽度与所述焊盘宽度一致，所述尾端相对于所述焊盘拉长，所述焊盘孔的面积不小于所述焊盘的面积。

进一步地：所述焊盘孔的中间段的位置与所述焊盘长度方向的1/3-2/3处对应。

进一步地：所述中间段两侧内缩的尺寸为所述焊盘宽度的1/5，所述尾端拉长的尺寸为所述焊盘长度的2/15-3/20。

本实用新型具有以下有益效果：

1.焊盘孔在中间段的两侧内缩，中间段的锡膏集中涂覆在长度方向的中央，在压入引脚的时候再借助压力使锡膏外扩，防止锡膏溢出焊盘导致引脚桥接。

2.焊盘孔在尾端拉长，可以弥补中间段内缩而减少的锡膏。

【附图说明】

图1本实用新型焊盘的示意图

图2本实用新型印锡钢网示意图

图3本实用新型焊盘与焊盘孔的示意图

其中：

10-焊盘     20-印锡钢网    200-焊盘孔

220-顶端    240-中间段     260-尾端

下面结合附图对本实用新型进行进一步的说明。

【具体实施方式】

本实用新型是采用面积不小于焊盘面积的印锡钢网开孔方式，避免元件引脚之间的桥接。

如图1所示，假设引脚焊盘10的长度为L，在其中间的1/3L-2/3L处，是芯片引脚压下的地方，会受到相对较大的压力。当焊盘10上布满锡膏，在压下引脚的时候，锡膏会向两侧扩散。芯片引脚之间的中心距大约为0.5mm，引脚之间的间距大概为0.25mm左右。锡膏向两侧的扩散很容易导致锡膏溢出焊盘10，导致引脚之间的桥接。为此，本实用新型对印锡钢网20上的焊盘孔200进行改进。

如图2所示，印锡钢网20上开设有多个焊盘孔200。焊盘孔200的位置与芯片引脚焊盘10的位置是对应的。当印锡钢网20覆盖在集成电路板上时，焊盘孔200的位置使得焊盘10显露，在刮刀的作用下，印锡钢网20上的锡膏可以涂抹在焊盘10暴露出的部分。

焊盘孔200的具体形状如图3所示，其顶端220对应焊盘10(图3中虚线部分所示)与芯片连接的一端。焊盘孔200的中间段240相对于焊盘10内缩，其尾端260相对于焊盘10拉长，目的是确保焊盘孔200的面积不小于焊盘10的面积。这种情况下对焊盘10的下锡量相对于传统的100％按照焊盘10形状开孔而言是不变的，不会因为少锡而产生空焊的不良现象。

中间段240的缩进量太小，在压入引脚的时候锡膏还是会扩展出焊盘10导致引脚桥接；中间段240的缩进量过大，锡膏的扩散不能到达焊盘10的边缘，会导致空焊现象。尾端260拉长的部分首先要保证拉长部分的面积不小于中间段240缩小的面积，其次不能拉长太多，否则会导致锡膏量太多，回流困难。

假设引脚焊盘10的长度为L，宽度为T。焊盘孔200对应焊盘10的L/3-2L/3处为中间段240。中间段240两侧分别向内缩进T/5，尾端260的长度相对焊盘10拉长2L/15-3L/20。中间段240缩小的面积＝2*T/5*L/3＝2TL/15；尾端260拉长增加的面积＝2L/15*T＝2TL/15，至3TL/20。尾端260拉长部分的面积等于或略大于中间段240缩小部分的面积。