[实用新型]扩散系统硅片装载装置有效
申请号: | 200820210864.6 | 申请日: | 2008-12-10 |
公开(公告)号: | CN201327839Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 谢建国;赵家宝;吴德轶;李克 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/223 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 马 强 |
地址: | 410111湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 系统 硅片 装载 装置 | ||
1、一种扩散系统硅片装载装置,包括一端有进气口(6)的石英管(5),石英管(5)内腔下部设有碳化硅悬臂桨(3),石英舟(2)置于该碳化硅悬臂桨(3)上,其特征是,在石英舟(2)靠近所述进气口(6)的一端设有置于碳化硅悬臂桨(3)上的石英匀流板(1)且该石英匀流板(1)与石英舟(2)之间有间距,在所述石英舟(2)的另一端设有石英挡板(4)且该石英挡板(4)与石英舟(2)之间有间距;所述石英匀流板(1)一侧开有一个与其内腔(7)连通的较大进气孔(8),而该石英匀流板(1)另一侧开设有多个与其内腔(7)连通且均匀分布的较小出气孔(9)。
2、根据权利要求1所述扩散系统硅片装载装置,其特征是,在石英舟(2)两端上部各设置一根石英管(10)。
3、根据权利要求1所述扩散系统硅片装载装置,其特征是,在所述石英舟(2)两端板(11)上均开设方孔(12)。
4、根据权利要求1所述扩散系统硅片装载装置,其特征是,所述石英舟(2)的硅片槽(13)之间的距离(L)小于5mm。
5、根据权利要求1所述扩散系统硅片装载装置,其特征是,石英舟(2)的硅片槽(13)的槽深(d)小于3mm,槽宽(a)为0.7~0.8mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的