[实用新型]PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装

权利要求书

1、一种PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装，其特征在于，该微机电系统传声器封装具有：

金属壳体，该金属壳体为一面开口的方筒形，以能够将多个部件插入到内部，并在开口侧端部的棱角部分进行切角，以容易进行卷曲；

PCB基板，该PCB基板上形成有用于流入外部声音的声孔，并安装有微机电系统传声器芯片和特定用途集成电路芯片，该PCB基板插入在上述金属壳体中；以及

支承件，该支承件在卷曲过程中支承上述PCB基板，以在上述金属壳体和上述PCB基板之间形成空间。

2、根据权利要求1所述的PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装，其特征在于，

上述PCB基板的一面设置有上述微机电系统传声器芯片和上述特定用途集成电路芯片，另一面的周边部形成有用于与上述金属壳体连接的导电图案，同时在上述另一面的中央附近形成有电源端子、输出端子和接地端子。

3、根据权利要求1所述的PCB上形成有声孔的微机电系统传声器封装，其特征在于，

上述微机电系统传声器芯片的结构如下：利用微机电系统技术在硅片上形成背板之后，隔着间隔物形成膜片；

上述特定用途集成电路芯片由如下部分构成：电压泵，该电压泵提供偏压，使得上述微机电系统传声器芯片作为电容传声器动作；以及缓冲放大器，该缓冲放大器将通过上述微机电系统传声器芯片感应的音频电信号放大或阻抗整合，通过连接端子提供到外部。