[实用新型]无尘设备结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无尘设备，尤其涉及一种于其中进行黄光制程的无尘设备结构。

背景技术

所谓黄光制程是于芯片上涂布光阻剂后软烤，以增加光阻剂在芯片表面附着力，再经由对准以及曝光而将光罩上的元件设计图形转移到光阻，再通过烘烤以降低驻波效应，并将光阻显影形成元件设计图形，通过硬烤去除残余溶剂，增加光阻强度。

然而，芯片于黄光制程中欲降低不良率，其制程环境无尘是非常重要的关键。在工业上即使尘粒子尺寸小于1微米，也可能阻碍芯片运作或降低其寿命。且，半导体需求尺寸持续缩小，尘粒更容易使芯片损坏或可靠度降低。而无尘室是一个人造的环境，里面含有的粒子远低于一般的环境，借由在无尘室内进行黄光制程以避免尘粒子对芯片造成损坏或降低寿命，而随着微制造技术和集成电路技术的快速成长，对无尘室洁净的需求也相对提高。

而一般的无尘室是设置于厂房内，其于厂房中占用一定的空间，且设置无尘室的经费与其规模大小成正比。此外，一般学校在半导体制程教学时，亦需于无尘工作室内进行，因此学校必须建立无尘室或者到业界厂房的无尘室实习，于教学上造成硬设备以及经费的限制。

因此，如何使芯片于黄光制程中能达到与无尘室相同的无尘环境，且可缩小其占用空间及设置成本即为本实用新型的重点所在。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种无尘设备结构，可节省厂房使用空间以及无尘室建造的较高成本，亦可作为教学用，故学校不需再花费经费建立无尘室即可于实习时进行黄光制程教学。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种无尘设备结构，其特征在于：至少一舱体，舱体中设有黄光制程设备，且舱体设有至少一将尘粒子排出并阻绝尘粒子进入的排尘装置，舱体设有至少一舱门，以及至少一工作手套。

前述的无尘设备结构，其中舱体于舱门一侧设有一过渡舱，此过渡舱设有一与该舱体的舱门对应设置的另一舱门，且亦设有至少一将尘粒子排出并阻绝尘粒子进入的排尘装置。

前述的无尘设备结构，其中舱体于两侧分别设有一舱门，舱体于各舱门的一侧设有一过渡舱。

前述的无尘设备结构，其中排尘装置包括至少一将尘粒子排出的鼓风机以及至少一阻绝尘粒子进入的气体过滤器。

前述的无尘设备结构，其中排尘装置包括至少一将尘粒子排出的鼓风机以及至少一阻绝尘粒子进入的气体过滤器。

前述的无尘设备结构，其中工作手套是设于舱体，且与舱体间具有防尘构造，且于设置工作手套的舱体上方具有一供操作者于制程中方便检视舱内的斜角结构。

前述的无尘设备结构，其中舱体中设置的黄光制程设备包括一黄光专用的湿式工作台(Wet Bench)、一对准曝光机(Aligner)、一热板(HotPlat)以及一旋涂机(Spin Coater)。

人可将手借由工作手套置入舱体内对芯片进行黄光制程，因此相较于现有技术中人进人出的无尘室，不须占用厂房的一定空间即可完成芯片制程，故可节省厂房使用空间以及无尘室建造的较高成本，本实用新型的无尘设备结构亦可作为教学用，故学校不需再花费经费建立无尘室即可于实习时进行黄光制程教学。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的平面俯视结构示意图

图2是本实用新型的平面侧视结构示意图

图3是本实用新型的第二实施例的平面俯视结构示意图

图4是本实用新型的第三实施例的平面俯视结构示意图

具体实施方式

请参阅图1至图2，图中所示为本实用新型所选用的实施例结构。

本实施例提供一种无尘设备结构，其包括：

至少一舱体1(本实施例中是以单一舱体为例)，舱体1中设有黄光制程设备2，且舱体1设有至少一将尘粒子排出并阻绝尘粒子进入的排尘装置11，舱体1并设有至少一舱门12，以及至少一工作手套13。

在本实施例中，该舱体1于舱门12一侧并设有一过渡舱3，此过渡舱3设有一与该舱体1的舱门12对应设置的另一舱门31，且亦设有至少一将尘粒子排出并阻绝尘粒子进入的排尘装置32。

承上所述，本实施例的舱体1与过渡舱3的排尘装置11、32包括至少一将尘粒子排出的鼓风机111、321以及至少一阻绝尘粒子进入的气体过滤器112、322。

舱体1，且与舱体1间具有防尘构造(图中未示)，且于设置工作手套13的舱体1上方具有一供操作者在制程中方便检视舱内的斜角结构15。