[实用新型]用于SMT焊接生产线的加热平台

说明书

技术领域

本实用新型属于SMT辅助设备，特别是涉及一种用于SMT焊接生产线的加热平台。

背景技术

在现有SMT贴片贴装工艺中，为使环氧胶快速、均匀渗透而保证元件与印刷电路板牢固粘接，通常采用集中加热的方法，例如烘烤间。

上述集中加热的方法往往存在温度控制滞缓、精度低、各印刷电路板受热不均的突出问题。

发明内容

本实用新型是为了解决现有SMT贴片贴装工艺中印刷电路板采用集中加热存在温度控制滞缓、精度低、各印刷电路板受热不均的技术问题而提出一种可以克服所述缺陷的用于SMT焊接生产线的加热平台。

本实用新型为解决现有SMT贴片贴装工艺中印刷电路板采用集中加热存在的上述技术问题采取以下技术方案：本加热平台包括由温控器和热电偶构成的控制箱所组成，其特征在于：加热平台由上敞口的箱体和带栅孔的罩盖构成主体，箱体沿口支撑有均布散热孔的均热板，罩盖对应箱体长度的一侧边设有凹槽，所述凹槽与箱体沿口之间构成插入/取出印刷电路板的插口，箱体中设有电至热板和温控器的热电偶，电至热板的电源线和热电偶的控制输出线接至控制箱相应端。

本实用新型还可以采取以下技术措施：

所述控制箱设有到时提示电路，加热起始开关分别串联连接于时间继电器和蜂鸣器电源回路，时间继电器的常开触点串联连接于延时继电器和到时提示指示灯的电源回路，延时继电器的常闭触点与加热状态指示灯相串联，延时继电器的常开触点串联连接于蜂鸣器电源回路。

所述加热起始开关是常开状态的微动开关，该微动开关设置于加热平台的箱体，其触柄与支撑PCB板的托盘端面相接合。

本实用新型的有益效果和优点在于：本加热平台的加热空间设计仅容纳1-2片大面积印刷电路板或数个小面积印刷电路板的同时加热，便于控制箱对加热平台的温度实现精准和快速控制，并且可以实现各印刷电路板受热均匀一致。实践证明，本加热平台可以使环氧胶快速、均匀的渗透，不仅元件与印刷电路板粘接牢固率明显高于现有集中加热方式，而且单片印刷电路板的加热完成时间也明显缩短。实践还证明，适当的、少量的配置本加热平台例如两台或四台其加热完成量即可满足一般波峰焊或回流焊生产线的需要。本实用新型具有结构简单、使用方便、安全可靠和性能稳定的突出优点。

附图说明

附图1是加热平台实施例结构示意图。

附图2是图1A向局部剖面示意图。

附图3是控制箱实施例结构示意图。

附图4是图3控制箱实施例电路图。

图中标号：1 加热平台箱体，2 罩盖，3 插口，4 加热起始开关，5 支板，6 均热板，7 电至热板，8 支撑板，9 热电偶，10 控制箱，10-1电源开关，10-2 温控器，10-3 时间继电器，10-4 加热状态指示灯，10-5 到时提示指示灯。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。

如图1、2所示加热平台实施例，上敞口的加热平台箱体1和带栅孔的罩盖2构成加热平台的主体，加热平台箱体1沿口支撑有均布散热孔的均热板6。罩盖2对应加热平台箱体长度的一侧边设有凹槽，凹槽与箱体加热平台沿口之间构成插入/取出印刷电路板的插口3。加热平台箱体1中设有支撑板8，支撑板8表面分别固定电至热板7和温控器的热电偶9。本加热平台实施例的罩盖2采用环氧材料，电至热板7是市售500W铸铝电热板，发热体是电热丝，支撑板8采用合成石材料。电至热板的电源线和热电偶的控制输出线由加热平台箱体1后部的插接件从控制箱相应端引入或引出。加热平台箱体1在对应印刷电路板插口3的一侧设置微动开关4，其触柄与支撑印刷电路板的托盘端面相接合。

如图3所示控制箱实施例，控制箱10设有两组相同的温度控制装置，两组温度控制装置的操作部件和指示灯分左右布置于同一面板，并且布置位置相同。每组温度控制装置在面板布置有电源开关10-1、温控器10-2、时间继电器10-3、加热状态指示灯10-4和到时提示指示灯10-5。

控制箱10的每组温度控制装置的具体电路如图4所示。