[实用新型]金属封装SMD石英谐振器无效
| 申请号： | 200820133266.3 | 申请日： | 2008-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN201252519Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 安士生;张建伟 | 申请（专利权）人： | 唐山汇通电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 唐山永和专利商标事务所 | 代理人： | 张云和 |
| 地址： | 063500河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 封装 smd 石英 谐振器 | ||
【权利要求书】：
1、一种金属封装SMD石英谐振器，包括基座基体、管脚、石英晶片、壳盖，其特征在于：金属材料的基座基体与管脚之间通过绝缘子经模具组装后高温烧结固为一体，石英晶片与表面经镀金处理的基座基体之间通过导电胶高温固化后连接，同样为金属材料的壳盖与基座基体之间通过电阻焊连接。
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