[实用新型]汽车加热装置及空调系统有效
申请号: | 200820132736.4 | 申请日: | 2008-08-12 |
公开(公告)号: | CN201309391Y | 公开(公告)日: | 2009-09-16 |
发明(设计)人: | 陈雪峰;叶梅娇;刘兵 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | B60H1/00 | 分类号: | B60H1/00 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 胡海国;王艳春 |
地址: | 518118广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 汽车 加热 装置 空调 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及到汽车内温度调节技术,特别涉及到汽车加热装置及空调系统。
背景技术
现有以燃油发动机作为主要动力方式的混合动力汽车在进行采暖和除霜时,其加热装置主要是采用水换热式暖风芯体接收发动机冷却水,并利用所述发动机冷却水的热量,提升汽车内温度,实现采暖和除霜的目的。但是该类混合动力汽车在切换到电动力模式运行时则无法给车内提供热量,导致汽车在电动力模式下无采暖及除霜功能,使汽车的舒适性受到影响。
然而在以电力发动机为主要动力方式的双模动力汽车在进行采暖和除霜时,其主要采用电加热芯体制热方式以加热空气达到采暖和除霜的目的。此种系统在双模动力汽车以燃油作为动力源时,其发动机冷却水的热量则完全被浪费掉,且需要耗费电力发动机的备用电池,同时也影响了发动机向电池充电的速度和效率,降低了能源利用率。
发明内容
本实用新型的目的之一为提供一种汽车加热装置及空调系统,提升汽车的采暖和除霜功能。
本实用新型提供一种汽车加热装置,包括暖风芯体,还包括:
加热单元,用于产生热量以加热汽车内空气;选择单元,分别与所述暖风芯体和加热单元连接,选择并控制所述暖风芯体或加热单元进行加热工作;控制单元,分别与所述汽车的汽车电控单元和所述选择单元连接,获取所述汽车的发动机信息,判断所述汽车的动力方式,根据所述汽车的动力方式控制所述选择单元选择不同的加热方式。
优选地,所述汽车加热装置还包括空气流通单元,根据所述汽车电控单元的控制指令,保持汽车内的空气流通。
优选地,所述空气流通单元为鼓风机;所述加热单元为电加热器芯体。
本实用新型还提供一种汽车空调系统,包括空调总成和暖风芯体,还包括:
加热单元,用于产生热量以加热汽车内空气;
选择单元,分别与所述暖风芯体和加热单元连接,选择并控制所述暖风芯体或加热单元进行加热工作;
控制单元,分别与所述汽车的汽车电控单元和所述选择单元连接,获取所述汽车的发动机信息,判断所述汽车的动力方式,根据所述汽车的动力方式控制所述选择单元选择不同的加热方式。
优选地,所述汽车加热装置还包括空气流通单元,根据所述汽车电控单元的控制指令,保持汽车内的空气流通。
本实用新型根据汽车动力方式选择制热方式,使汽车的制热方式多样化,既可以满足混合动力汽车电加热时的制热需求,同时可降低双模动力汽车的能耗,提升了汽车的采暖和除霜功能。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的汽车加热装置结构示意图;
图2是本实用新型第二实施例的汽车加热装置结构示意图;
图3是本实用新型第三实施例的汽车空调系统结构示意图;
图4是本实用新型第四实施例的汽车空调系统结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提供一种汽车加热装置10,通过判断汽车的动力方式,选择适合汽车动力方式的加热方式对汽车进行加热,以使汽车达到采暖和除霜的目的。
参照图1,提出本实用新型第一实施例的一种汽车加热装置10,包括暖风芯体11,与汽车发动机水冷装置30连接,接收所述水冷装置的冷却水,利用所述冷却水的热量为汽车加热;所述汽车加热装置10还包括:
加热单元12,用于产生热量以加热汽车内空气;
选择单元13,分别与所述暖风芯体11和加热单元12连接,选择并控制所述暖风芯体11或者加热单元12进行加热工作;即在双模动力汽车中使用燃油发动机作为动力时,该选择单元13选择并控制所述暖风芯体11对汽车进行加热;否则,选择并控制所述加热单元12对汽车进行加热;
控制单元14,分别与汽车电控单元20(ECU,Electronic Control Unit,即行车电脑)和所述选择单元13连接,获取汽车发动机信息,判断所述汽车的动力方式,即判断当前运行的发动机是燃油发动机还是电力发动机,根据所述汽车的动力方式控制所述选择单元13选择不同的加热方式;
所述汽车电控单元20根据其内存的程序和数据对空气流量计及各种传感器输入的信息进行运算、处理、判断,然后输出指令,向喷油器提供一定宽度的电脉冲信号以控制喷油量。其由微处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出接口(I/O)、模数转换器(A/D)以及整形、驱动等大规模集成电路组成。
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