[实用新型]用于引线框架的卷式电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于引线框架的卷式电镀装置。

背景技术

IC类集成电路引线框架产品一般都需要对产品进行电镀，以提高引线框架产品与芯片、焊线的粘结力。考虑到产品制造成本、封装性能等方面的要求，IC类引线框架的电镀分为点镀和环镀。点镀是在基岛和引线尖的焊接区域上镀上一种便于焊接的金属(一般为银)。环镀是对产品的引线尖、以及基岛部分镀上一种便于焊接的金属，电镀区域的形状是环行。IC类集成电路引线框架产品出于对生产效率的考虑，通常采用卷式电镀。目前常见的卷式电镀通常由上料卷盘、收料卷盘、压板、底座、电镀夹具及送料装置几个部分，即电镀夹具是固定在底座上，引线框架由送料装置送至电镀夹具上，压板将其固定，然后电镀液由底座下方的电镀液入口喷入电镀夹具的电镀区域型腔，待电镀动作完成后，压板升起，送料装置将条带向前推进，下一段引线框架进入电镀夹具上方继续电镀。这种卷式电镀装置采用步进式，电镀不能连续进行，工作效率低。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可以连续电镀的用于引线框架的卷式电镀装置，以提高电镀的工作效率。

本实用新型是这样实现的：它包括上料卷盘、收料卷盘、压板、底座以及安装在底座上的电镀夹具，所述底座为一环形导轨，上部导轨上开有电镀液入口；电镀夹具为套在导轨上的由若干个电镀单元相互链接而成的夹具链，每个电镀单元对应于条带上的一个或数个引线框架，电镀单元上设有与引线框架定位孔配合的定位针，并在相对于引线框架电镀区域开有电镀区域型腔；压板为压在夹具链上方的环状柔性履带，履带两端分别安装有驱动履带转动的主、从动轮。电镀时，柔性履带将引线框架压在夹具链上，电镀液由底座上导轨下方的电镀液入口喷入上方电镀单元的电镀区域型腔，履带转动的同时带动引线框架及夹具链前移，夹具链绕环形导轨转动。由于夹具链可以绕导轨循环转动，因而可以实现对引线框架的连续电镀，提高电镀工作效率。

为了提高电镀工作效率，所述导轨上设有至少两组夹具链。因此可以对多个引线框架条带同时电镀，工作效率成倍提高。

为了防止电镀液由电镀单元衔接处外溢，所述电镀单元在引线框架前进方向的两端设有与相邻电镀单元叠加的搭接段。

本实用新型电镀夹具由若干个相互链接的电镀单元组成夹具链，可以绕导轨循环转动，因而可以实现对引线框架的连续电镀，提高电镀工作效率。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是电镀单元结构示意图。

图3是图2中沿A-A线剖视图。

图4是图2中沿B-B线剖视图。

图5是底座衬板俯视图。

具体实施方式

本实用新型如图1所示，底座为一环形导轨14，上部导轨上装有衬板，衬板13上开有电镀液入口21，如图5所示；电镀夹具为套在底座上的由若干个相互链接成环状的电镀单元组成的夹具链5，每个电镀单元15对应于条带上的一个或数个引线框架。压板为压在夹具链5上方的环状柔性履带12，履带12两端分别安装有驱动履带转动的主动轮6和从动轮12。上料装置和收料卷盘在图1中未画出。

电镀单元结构如图2至图4所示，电镀单元15上表面覆盖有硅胶层19及设有与引线框架定位孔配合的定位针10，电镀单元15在相对于引线框架电镀区域开有喇叭型电镀液入孔18，硅胶层19在相应位置开有电镀区域型腔17，电镀液经过喇叭型电镀液入孔18后，喇叭的结构使液体产生压力后，通过电镀区域型腔17喷在制品上。相邻电镀单元在两侧通过链板8及销钉9链接。电镀单元上设有指示安装方向的标识16，依据此标识，可避免装反。为了防止电镀液由电镀单元衔接处外溢，电镀单元15在引线框架7前进方向的两端设有与相邻电镀单元叠加的搭接段20，电镀单元15相互链接时，相邻端的搭接段20相互搭叠，从而保证电镀液不外溢。

本实用新型是这样工作的：电机1通过链条2、4和链轮3带动主动轮6转动，驱动履带12绕图1中实线箭头方向旋转，履带12带动引线框架7沿图1中虚线箭头方向前移，同时带动夹具链5在环形导轨14上转动。电镀液由环形导轨的上导轨下方向上喷射电镀液，电镀液经衬板13上的电镀液入口21喷到电镀单元15上，经电镀单元上的电镀液入孔18及电镀区域型腔17喷在引线框架7待电镀区域。