[实用新型]电路板有效
申请号: | 200820113807.6 | 申请日: | 2008-07-01 |
公开(公告)号: | CN201243404Y | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 余丞宏;余丞博 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括:
一介电层;
一第一图案化线路层,埋设于该介电层中,并暴露于该介电层的一面;
一第二图案化线路层,埋设于该介电层中,并暴露于该介电层的另一面;
至少一第一限位件,埋设于该介电层,并接触该介电层埋设有该第一图案化线路层的该面;以及
至少一第二限位件,埋设于该介电层,并接触该介电层埋设有该第二图案化线路层的该面,其中所述第一限位件与所述第二限位件在垂直于该电路板的一平面上的投影至少部分重叠。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,其中所述第一限位件配置于该第一基板的板框,而所述第二限位件配置于该第二基板的板框。
3.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,其中所述第一限位件配置于该第一图案化线路层的电路空白区,而所述第二限位件配置于该第二图案化线路层的电路空白区。
4.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,其中该第一限位件配置于该第一图案化线路层之上,而该第二限位件配置于该第二图案化线路层之上。
5.一种电路板,其特征在于,包括:
一第一基板,具有一第一表面;
一第一图案化线路层,配置于该第一表面上;
至少一第一限位件,配置于该第一表面上;
一第二基板,具有一第二表面,且该第二基板配置于该第一基板上,其中第二表面与第一表面相对设置;
一第二图案化线路层,配置于该第二表面上;
至少一第二限位件,配置于该第二表面上,其中该第一限位件与该第二限位件在垂直于该电路板的一平面上的投影至少部分重叠;以及
一介电层,位于该第一基板的该第一表面及该第二基板的该第二表面之间,而该第一图案化线路层、该第一限位件、该第二图案化线路层及该第二限位件位于该介电层中。
6.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,其中该第一基板与该第二基板为介电基板或金属基板。
7.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,其中该第一限位件配置于该第一基板的板框,而该第二限位件配置于该第二基板的板框。
8.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,其中该第一限位件配置于该第一图案化线路层的电路空白区,而该第二限位件配置于该第二图案化线路层的电路空白区。
9.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,其中该第一限位件配置于该第一图案化线路层之上,而该第二限位件配置于该第二图案化线路层之上。
10.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,其中该第一限位件不接触该第二表面及该第二图案化线路层,而该第二限位件不接触该第一表面及该第一图案化线路层。
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