[实用新型]低频维弧MOSFET逆变等离子切割机无效
申请号: | 200820105117.6 | 申请日: | 2008-04-16 |
公开(公告)号: | CN201183170Y | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 徐爱平 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳士科技发展有限公司 |
主分类号: | B23K10/00 | 分类号: | B23K10/00;H05H1/36 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人: | 高之波 |
地址: | 518126广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低频 mosfet 等离子 切割机 | ||
1.一种低频维弧MOSFET逆变等离子切割机,包括顺序连接的EMC电路、输入整流滤波电路、逆变电路、隔离降压电路、二次整流滤波电路、控制电路、隔离驱动电路,且隔离驱动电路与逆变电路相连,其特征在于,设有低频维弧电路,该低频维弧电路与二次整流滤波电路双向联通。
2.根据权利要求1所述的低频维弧MOSFET逆变等离子切割机,其特征在于,该低频维弧电路由运算放大器LM358、场效应管VT11、三极管Q3、继电器(RELAY1,RELAY2)及周围电路连接构成。
3.根据权利要求1所述的低频维弧MOSFET逆变等离子切割机,其特征在于,该逆变电路为全桥逆变电路,该逆变电路的桥臂由MOSFET场效应管(VT3、VT4、VT5、VT6)并联构成,每只场效应管的栅极串联一只4.7-10R电阻。
4.根据权利要求1所述的低频维弧MOSFET逆变等离子切割机,其特征在于,设有PCB板和F形散热片,所述控制电路、隔离驱动电路和逆变电路制作在上PCB板上,所述低频维弧电路、隔离降压电路和二次整流滤波电路制作在中PCB板上,上PCB板安装于两组F形散热片顶面,中PCB板安装于两组F形散热片底面,左右两组F形散热片相对安装且构成下部风道,中PCB板上的电子电路元件位于该下部风道内。
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