[实用新型]液晶显示模组中IC芯片防刮伤固定结构有效

专利信息
申请号: 200820103357.2 申请日: 2008-08-12
公开(公告)号: CN201266281Y 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 赵丹 申请(专利权)人: 福建华映显示科技有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人: 翁素华
地址: 350015福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 液晶显示 模组 ic 芯片 防刮伤 固定 结构
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型是关于一种液晶显示模组的IC固定结构,特别是指一种液晶显示模组中IC芯片防刮伤固定结构。

【背景技术】

LCD(液晶显示器)模组主要由铁框、塑胶框、背光板、液晶面板、电路板等组成,其中背光板主要由光源、灯罩、背板、反射片、导光板等零组件组成。反射片位于导光板的底面,光源安装在灯罩内,反射片与导光板组合后的相对两端侧分别夹在一灯罩的开口内,并且光源、灯罩、反射片和导光板由一面开口的长方体型背板固定,形成背光板。

如图1所示,显示了LCD模组的组合结构,示出了背光板1’、塑胶框2’、液晶面板3’、铁框4’,以及电路板5’,该背光板1’的外围被塑胶框2’固定住,电路板5’通过IC(集成电路)芯片34’连接在液晶面板3’的一端。

请同时参考图2所示,LCD模组中,IC芯片有两组:一组用于Source(源极)侧,其两端分别与液晶面板及印刷电路板固定在一起,即上述的IC芯片34’;另一组用于Gate(闸极)侧,Gate侧IC芯片36’仅有一端与液晶面板相连接,另一端悬空。

LCD模组中的IC芯片34’、36’采用的是COF(Chip on film)封装方式,如图3所示,是IC芯片的结构图,COF是一种集成电路封装方式,应用软膜覆晶结合技术,将IC晶圆6’压焊到有一个软薄膜(Film材)7’的传输带上,经过专用设备冲切,形成IC芯片。再使用异方性导电膜(ACF)将IC芯片的引脚端8’与液晶面板的引脚端热压在一起,最后再结合金属框及背光板组装成液晶显示模组。

在背光板1’与铁框4’组装过程中,Gate侧IC芯片36’首先接触铁框4’后,受力向下弯折,并被收纳在铁框4’与背光板1’的塑胶框2’之间。

当铁框4’的边缘存在毛边时,组装过程中极有可能刮伤Gate侧IC芯片36’,从而影响IC芯片36’的功能。另一方面,IC芯片36’直接接触铁框4’且无任何固定,当铁框4’受到外力冲击时,将直接造成IC芯片36’的二次刮伤或折损,使IC芯片36’不能正常工作。

发明内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种液晶显示模组中IC芯片防刮伤的固定结构。

本实用新型是通过以下技术方案解决上述技术问题的:一种液晶显示模组中IC芯片防刮伤固定结构,包括Gate侧IC芯片、液晶面板,Gate侧IC芯片的引脚端与液晶面板的引脚端热压在一起,还包括双面胶以及塑胶框,Gate侧IC芯片通过双面胶粘在所述塑胶框上。

该实用新型进一步具体为:

所述双面胶贴在所述Gate侧IC芯片的软薄膜上。

所述双面胶贴在所述塑胶框的对应Gate侧IC芯片的软薄膜的位置上。

所述双面胶可以是贴在所述Gate侧IC芯片的软薄膜的其中一侧边上,也可以是贴在所述Gate侧IC芯片的软薄膜的两相对侧边上,或者贴在所述Gate侧IC芯片的软薄膜的三个侧边上。

本实用新型液晶显示模组中IC芯片防刮伤固定结构的优点在于:使用双面胶将Gate侧IC芯片直接固定在塑胶框上,使其不再呈悬空状态,可有效防止Gate侧IC芯片在组装过程中被刮伤。同时IC芯片具有很强的可挠性,因此不会因固定被折伤,影响使用功能。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是现有LCD模组的立体分解示意图。

图2是示出了液晶面板及其上的IC芯片。

图3是现有IC芯片的结构示意图。

图4是本实用新型的第一实施例中双面胶位置示意图。

图5是本实用新型的第一实施例中Gate侧IC芯片粘在塑胶框的结构示意图。

图6是图5结构的基础上,扣上铁框的结构示意图。

图7是本实用新型的第二实施例中双面胶位置示意图。

图8是本实用新型的第二实施例中Gate侧IC芯片粘在塑胶框后,扣上铁框的结构示意图。

图9是本实用新型的第三实施例中双面胶位置示意图。

图10是本实用新型的第三实施例中Gate侧IC芯片粘在塑胶框后,扣上铁框的结构示意图。

【具体实施方式】

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