[实用新型]水封防污染装置有效
| 申请号： | 200820094928.0 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN201222488Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 余仲;黄进权 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳创精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/306;C23F1/08;B08B17/00 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 水封 污染 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种水封防污染装置，设置在酸碱处理的设备内，其特征在于：包括隔板和一个过渡槽，其内带有液体，隔板下部设于过渡槽中间位置并延伸至液面以下，隔板及过渡槽的周边均与所述设备内壁连接。
2、根据权利要求1所述的水封防污染装置，其特征在于：所述过渡槽内部设有传送机构。
3、根据权利要求2所述的水封防污染装置，其特征在于：所述传送机构的传送起点与终点分别位于过渡槽内的隔板的两侧。
4、根据权利要求3所述的水封防污染装置，其特征在于：所述传送机构上设置有工件篮，且传送机构与隔板下端的距离大于工件篮高度。
5、根据权利要求1所述的水封防污染装置，其特征在于：所述设备的内部空间被隔板划分为两个独立的左、右工作区，过渡槽横跨这两个工作区。
6、根据权利要求1所述的水封防污染装置，其特征在于：所述过渡槽中的液体为水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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