[实用新型]具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块无效
| 申请号: | 200820074998.X | 申请日: | 2008-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN201281824Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
| 发明(设计)人: | 刘印贵;吕玉明;王述欣;齐虹;张志云;荆萃 | 申请(专利权)人: | 天津电子信息职业技术学院;刘印贵;吕玉明;王述欣;齐虹;张志云;荆萃 |
| 主分类号: | G05D23/22 | 分类号: | G05D23/22 |
| 代理公司: | 天津市杰盈专利代理有限公司 | 代理人: | 王小静 |
| 地址: | 300132天津市红桥区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 反馈 数字 补偿 智能 温度 测控 模块 | ||
技术领域
本实用新型属于包装机控制装置领域,涉及一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块,用于全自动包装机、制袋机、塑料注塑机等设备加热部分的温度测控。
背景技术
当前应用于食品、制药、化工、日化等行业全自动包装机械,以及与工农业生产和人民活密切相关的制袋机械中的制袋系统均由两套加热装置组成即横向和纵向加热封合系统,且由两块温度仪表分别对其进行控制。当前市场上有售的温度仪表,其功能、性能、精度、安装结构等也均基本满足上述设备的配套需要。但在实际使用中,如:加热设备的功率差异、加热系统的功耗大小、加热器故障的辩识(即加热棒断路、短路、开路及资源浪费等)一系列影响生产产量、质量、功耗、效率的实际问题而不能实时跟踪和解决。故随生产力和科技发展水平的进步,要求新的、先进的、科学的、实用的产品装置与相应设备为之配套。
温度测量与控制是全自动包装机、全自动制袋机等机械设备不可缺少的温度测控部件。这些设备均使用两台(横封温度加热、和纵封温度加热)或多台温度仪表实现制袋的过程。且全国该行业一年约有数拾万台的需求。传统的温度测控仪表一般是点对点、一对一测控摸式,即一台包装机或制袋机设备至少两台温度仪表完成。
发明内容
本实用新型所要解决的问题在于,克服现有技术的不足,提供一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块,可与上位机通讯实现测控操作,也可利用模块本身的摸拟输入功能实现相应测控操作,结构紧凑、控制方式灵活、温度测控功能齐全,并以其智能化管理优势,满足包装机、制袋机及相关行业设备的加热测控配套。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
依据本实用新型提供的一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块,包括壳体及壳体内装有的测控电路,所述的测控电路由微处理器芯片CPU及与其专用接口相连接的横封/纵封输入的放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路、横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路和12VDC输入至正、负5VDC的变换电源电路组成;热电偶温度传感器将检测到的信号分别输入给横封/纵封的输入放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路,经单片机的A/D转换、运算处理后分别将信号输出给横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路;微处理器芯片CPU具有串行数据输入输出接口,与上位机串行通讯。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案进一步实现:
前述的所述的横封输入的放大电路包括集成运算放大器OP07,OP07 1P和8P间接一调零电位器R01,电位器调整端接OP07+5V 7P;横封输入信号由模块输入端子4P接电阻R2 1P,接电阻(R2)2P与一电容C7 1P正、2P接地并接到OP07同相输入端3P;OP07反相输入端2P并接一电阻R1 1P和一电阻RF11P,电阻R1 2P接地,电阻RF1 2P接OP07输出端6P,该输出端接CPU的ADC722P。
前述的纵封输入的放大电路包括集成运算放大器OP07,OP07 1P和8P间接一调零电位器R04,电位器调整端接OP07+5V 7P;横封输入信号由模块输入端子3P接电阻R3 1P,接电阻R2 2P与一电容C8 1P正、2P接地并接到OP07同相输入端3P;OP07反相输入端2P并接一电阻R1 1P和一电阻RF11P,电阻R1 2P接地,电阻RF1 2P接OP07输出端6P,该输出端接CPU的ADC619P。
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