[实用新型]具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块

权利要求书

1.一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，包括壳体及壳体内装有的测控电路，其特征在于：所述的测控电路由微处理器芯片CPU及与其专用接口相连接的横封/纵封输入的放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路、横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路和12VDC输入至正、负5VDC的变换电源电路组成；热电偶温度传感器将检测到的信号分别输入给横封/纵封的输入放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路，经单片机的A/D转换、运算处理后分别将信号输出给横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路；微处理器芯片CPU具有串行数据输入输出接口，与上位机串行通讯。

2.根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于：所述的横封输入的放大电路包括集成运算放大器OP07，OP07 1P和8P间接一调零电位器R₀₁，电位器调整端接OP07+5V 7P；横封输入信号由模块输入端子4P接电阻R₂ 1P，接电阻R₂ 2P与一电容C₇ 1P正、2P接地并接到OP07同相输入端3P；OP07反相输入端2P并接一电阻R₁ 1P和一电阻R_F1 1P，电阻R₁ 2P接地，电阻R_F1 2P接OP07输出端6P，该输出端接CPU的ADC7 22P。

3.根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于：所述的纵封输入的放大电路包括集成运算放大器0P07，OP07 1P和8P间接一调零电位器R₀₄，电位器调整端接OP07+5V 7P；横封输入信号由模块输入端子3P接电阻R₃ 1P，接电阻R₂ 2P与一电容C₈ 1P正、2P接地并接到OP07同相输入端3P；OP07反相输入端2P并接一电阻R₁ 1P和一电阻R_F1 1P，电阻R₁ 2P接地，电阻R_F1 2P接OP07输出端6P，该输出端接CPU的ADC6 19P。

4.根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于：所述的环境温度采样电路包括普通整流二极管D5，普通整流二极管D5 1P阳极与电位器R05 3P和2P、电阻R₁₀ 1P并接，电位器R05 1P接+5VDC；电阻R₁₀ 2P与电容C9 1P、集成运算放大器LM358同相输入端3P相并接，电容C9 2P接地；LM358反相输入端2P与电阻R₁ 1P电阻R₉₂ 1P相并接；电阻R₁ 2P接地；电阻 2P与LM358输出端1P并接，作为输出接CPU的PC2 25P。

5.根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于：所述的横封加热信号处理电路，其信号首先由与加热器串连的线性电流互感器L1获取，线性电流互感器L1的次级DNOUCTOR1P接整流二极管D1 1P阳极，DNOUCTOR 2P接模块电源的地；整流二极管D1 2P阴极与滤波电容C₁ 1P正、2P接地并接后，与一电位器R02 1P串接，且电位器R02 3P接地，电位器调整端2P接CPU的PC326P。

6.根据权利要求1所述的具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，其特征在于：所述的纵封加热信号处理电路，其信号首先由与加热器串连的线性电流互感器L2获取，线性电流互感器L2的次级DNOUCTOR1P接整流二极管D2 1P阳极，DNOUCTOR 2P接模块电源的地；整流二极管D2 2P阴极与滤波电容C₁ 1P正、2P接地并接后，与一电位器R031P串接，且电位器R03 3P接地，电位器调整端2P接CPU的PC4 27P。