[实用新型]键合机工作台用多用途夹具无效
申请号: | 200820038045.8 | 申请日: | 2008-06-06 |
公开(公告)号: | CN201222493Y | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 杨兵;黄强;张顺亮 | 申请(专利权)人: | 无锡中微高科电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214028江苏省无锡市新区无锡经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机工 作台用 多用途 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种键合机工作台用多用途夹具,具体地说是装配在键合机的工作台上,用于固定各类不同跨度的陶瓷双列直插式元器件、各类无引脚元器件和针栅阵列式元器件等,属于微电子封装技术领域。
背景技术
目前,通常是采用真空吸附或压紧方式固定各类不同跨度的陶瓷双列直插式元器件、各类无引脚元器件和针栅阵列式元器件。在实际使用中存在以下问题:1、固定元器件夹具专用,不同尺寸结构元器件必需加工固定专用夹具,键合过程中随品种的变换进行更换。例如:真空吸附方式固定跨度为7.62mm的CDIP20的夹具就不能固定跨度为15.24mm的CDIP20;真空吸附方式固定CDIP的夹具就不能固定针栅阵列式元器件;真空吸附方式固定无引脚的元器件夹具不能固定CDIP系列、针栅阵列式等。2、夹紧强度不足,特别是当待固定元器件的固定面平面度差、粗糙等时,存在真空泄露,导致吸附力小,固定不牢而使器件键合不良甚至失效。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种键合机工作台用多用途夹具,能够固定不同跨度的各类陶瓷双列直插式元器件、各类无引脚元器件和各类针栅阵列式元器件;能适应封装键合中的夹紧固定要求,夹紧固定对元器件无损伤、引脚无变形。
本实用新型的主要解决方案是这样实现的:
本实用新型包括夹具本体,特征是采用在夹具本体上设有滑槽,滑动杆插入滑槽内;压紧弹簧套入滑动杆,压紧弹簧挡块套入滑动杆,并对准压紧弹簧挡块固定螺钉孔;将两只压紧弹簧挡块固定螺钉插入固定孔并旋紧;压紧弹簧拉手套入滑动杆并旋紧或用螺钉旋紧。所述夹具本体上根据元器件不同类型、不同跨度等设置有不同的第一固定槽、第二固定槽、第三固定槽及第四固定槽。所述夹具本体上设置有可调式定位块和设有定位距离调节孔。所述夹具本体上装配有第一上斜边夹紧式压片和第二上斜边夹紧式压片,第一上斜边夹紧式压片及第二上斜边夹紧式压片分别用斜边夹紧式压片的固定螺钉固定在可调式定位块和选用定位距离调节孔上。
本实用新型夹具本体通过夹具装载定位孔安装在键合机的工作台上;夹具与键合机工作台的固定螺钉安装在夹具与键合机工作台的连接孔上并旋紧。
本实用新型与已有技术相比具有以下优点:
本实用新型结构简单、紧凑,合理;使用时装配在键合机上,能够固定不同跨度的各类陶瓷双列直插式元器件、各类无引脚元器件和各类针栅阵列式元器件;能适应封装键合中的夹紧固定要求,夹紧固定对元器件无损伤、引脚无变形;由于本产品采用不锈钢等金属材料加工,其耐高温、耐磨损、使用寿命长,可减少不同产品类型真空吸附夹具的设计和加工,生产中的频繁更换,并可降低生产成本,提高生产效率;本产品既可以应用在铝丝键合机,也可以应用在金丝键合机上,压紧弹簧拉手可通过电动马达即可实现自动控制。
附图说明
图1为本发明结构主视示意图。
图2为本发明结构后视示意图。
图3为本发明结构仰视示意图。
具体实施方式
下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述:
如图1~图3所示,包括键合机工作台的连接孔1、键合机工作台的固定螺钉2、第一上斜边夹紧式压片3、固定螺钉4、第二上斜边夹紧式压片5、固定螺钉6、第一固定槽7、第二固定槽8、第三固定槽9、第四固定槽10、固定孔11、固定螺钉12、压紧弹簧13、压紧弹簧挡块14、压紧弹簧拉手15、弹簧拉手锁紧螺钉16、滑动杆17、定位距离调节孔18、滑槽19、可调式定位块20、夹具装载定位孔21及夹具本体22等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造