[实用新型]调整式热风罩

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种调整式热风罩，特别是涉及一种对电路板上某一部分均匀加热的装置。

【背景技术】

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装、维修技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

目前所有的BGA元件返修设备，都是采用上下加热型，上方都是采用热风加热。而上方的热风罩本体都是一个整体，热风罩的高度不可调节，这样为了热风罩能更好的罩住被翻修的BGA，在整个实施过程中都是靠调节机器来实现，有很多机器的热风罩的行程都是固定的，这样的缺点有：(1)调节热风罩与PCB的距离要通过调节机器来完成，这样调节时间长；(2)如果热风罩和PCB的距离太小，接触到PCB，会有较大压力，使PCB变形，影响返修品质；(3)热风罩与PCB的距离不固定，特别是距离较大时，可能由外界气流、热气气体流量等因素影响温度曲线，从而影响到热风加热效果。

【发明内容】

本实用新型的目的是提供一种调整式热风罩，是一种可确保热风的流量稳定性，使得加热效果增强，其利用下端带有排气孔的可滑动的自动导向罩。

本实用新型提供一种调整式热风罩，主要包含有自动导向罩、热风罩，该自动导向罩上设有第一导引体，底部设有排气孔；热风罩上设有第二导引体，与第一导引体所在位置相对应，热风罩套于自动导向罩内，与自动导向罩做相对于电路板靠近和远离的方向滑动。

进一步包含有，热风罩罩体上设有量线，在热风罩在自动导向罩内滑动时根据量线刻度控制热风罩和电路板的距离。

如上所述结构，相较于现有技术，在电路板和热风罩之间增加一个自动导向罩，通过自动导向罩使热风罩和电路板不必直接接触，这样可以很方便的调节机器，减少调节时间；也防止热风罩接触电路板，只让自动导向罩接触电路板，其产生的压力比热风罩直接接触电路板产生的压力小，对返修品质无影响；同时使热气对电路板充分加热，气体从排气孔均匀溢出，保证加热气体的温度曲线，从而达到稳定的加热效果。

【附图说明】

图1为本实用新型分解立体图。

图2为本实用新型立体图。

图3为本实用新型一实施例立体图。

图4为本实用新型一实施例侧视图。

【具体实施方式】

参图1、图2、图3及图4所示，本实用新型为调整热风罩，主要包含有热风罩1、自动导向罩2等。自动导向罩2套于热风罩1罩体外部，热风罩1的外表面紧贴自动导向罩2的内表面，两者的间隙不影响加热效果。热风罩1上设有若干第二导引体11，第二导引体11可为不同形状，在此实施例中第二导引体11为狭长弧形的导向槽结构。

热风罩1罩体上设有量线12，其标刻刻度方向和热风罩运动方向一致。自动导向罩2上设有若干第一导引体21，第一导引体包括固定孔211和固定器件212，固定器件212穿过固定孔211，透过第二导引体11，固定器件212在第二导引体11内可做相对滑动，通过此结构固定自动导向罩2和热风罩1的相对位置，使自动导向罩2沿热风罩1中第二导引体11导引槽的方向滑动自如；自动导向罩2罩体的底部设有若干排气孔22，在此实例中排气孔22为开口45度的斜口，通过排气孔22使热气对电路板3加热后迅速排出。

实施时，自动导向罩2自然向下，其底部直接接触电路板3，并完全罩在电路板3上的被加热部件31，在第一导引体21和第二导引体11的相互固定作用下热风罩1向接近电路板3的方向滑动，通过量线12所表示刻度，控制热风罩1和电路板3的距离，使热风罩不接触电路板3，也能保证加热效果。

本实用新型不限于该实施例，本实用新型内容均可实施。