[实用新型]发光体

说明书

技术领域

本实用新型为一种发光体，特别指一种能改善发光体散热效果的发光体。

背景技术

各种光源的需求促使发光二极管的产能大增，但是制造发光二极管的厂商多以提升发光效能的技术为优先导向，对于其应用及制作过程的层次并没有显著的贡献。如图1所示，传统的发光二极管1将导电支架10冲压成型后，将发光芯片11置于导电支架的碗形载体101中，再置于适配的模具注入绝缘树脂经高温长时间烘干封合成型，借封胶树脂12固定导电支架10及发光芯片11。

上述发光二极管1的成型过程中，必须经由导电支架10的成型技术，及高温定形封胶树脂12等制作过程，才能使发光二极管1获得利用，但是其中导电支架10的成型技术烦琐，例如冲压、抛光、电镀等处理，造成材料、电能的浪费，及制造废料与电镀污染等问题，且封胶树脂12烘干的时间过长也不利于加速产能。

特别是：发光二极管1除单一利用外，实际的应用层面中，为应发光亮度的需求，发光二极管的使用数量多半不只一颗，例如发光面板，是以两个或两个以上发光二极管通过串/并接而提供光源，如图2所示，将每一个发光二极管1的导电支架10插接于适配的电路板13上，以多数个发光二极管1支持所要达到的发光亮度。

上述公知这种单颗设计的发光二极管在使用时不仅不利于保存，易造成遗失，其外露的导电支架10结构过于单薄更易遭折断或破坏，而且要增加发光亮度时必须以单颗逐一插件方式通过电路板13串/并接，也不利于操作。

再者，发光芯片11因技术提升及亮度的需求，使产生的功率大增而伴随着热能增加，若无法有效解决散热的问题，对于后端的应用将产生严重阻碍。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种发光体，该发光体可以同时包含两个或两个以上发光芯片，一次满足预定的发光亮度，而且制作过程简易快速，适于产业的利用。同时，本实用新型的发光体较公知技术具有更佳的散热效果，以支持大功率的后端应用。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型的发光体包括发光芯片、载有所述发光芯片散热体及导电体，所述散热体表面具有能嵌入所述导电体的定位槽，在所述散热体及所述定位槽的表面经氧化处理形成有一定厚度的绝缘层；所述发光芯片与所述导电体之间以导电介质构成电性连接，并通过所述导电体与外部电源导通。

本实用新型的发光体可以同时包括两个或两个以上发光芯片以支持高亮度及混光的需求，而且制作过程简易快速，适于产业的利用，特别是所述发光芯片与散热体借实质接触可以加强散热的效果。

附图说明

图1为公知的发光二极管结构的剖面示意图；

图2为公知发光二极管的使用状态的示意图；

图3为本实用新型的发光体分解立体分解示意图；

图4为本实用新型中第一实施例的发光体结构的剖面示意图；

图5为本实用新型中第二实施例的发光体结构的剖面示意图；

图6为本实用新型中第三实施例的发光体结构的立体示意图。

附图标记说明

发光二极管 1     导电支架 10

发光芯片   11    碗形载体 101

封胶树脂 12    电路板  13

发光芯片 20    散热体  21

导电体   22    定位槽  210

绝缘层   211   保护层  23

导电介质 30

具体实施方式

请参照图3～图5，本实用新型的发光体可以包括一个、或同时包括两个或两个以上发光芯片20，散热体21，以及两个或两个以上导电体22；

所述散热体21可用铝金属为实体，具有较佳的热传导特性；

所述导电体22可为铜板，或铜条，根据使用环境所需而决定；

其中，散热体21的表面具有预定要嵌入导电体22的定位槽210，操作时，所述导电体22的形状与尺寸兼容于散热体21的定位槽210，直接以嵌入方式紧迫于所述定位槽210中；

在包括散热体21及所属定位槽210的表面预先经氧化处理而构成预定厚度的绝缘层211，散热体21若为铝金属，则绝缘层211为氧化铝(Aluminiumoxide)；

发光芯片20载于所述散热体21上，并与散热体21实质接触加强散热效果。