[实用新型]发光体无效
| 申请号： | 200820007841.5 | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN201185193Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 黄巧恩 | 申请（专利权）人： | 黄巧恩 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐乐慧;张瑾 |
| 地址： | 台湾省基*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光体 | ||
【权利要求书】：
1、一种发光体，其特征在于，其包括发光芯片、载有所述发光芯片的散热体及导电体，所述散热体表面具有能嵌入所述导电体的定位槽，在所述散热体及所述定位槽的表面经氧化处理形成有绝缘层；所述发光芯片与所述导电体之间以导电介质构成电性连接，并通过所述导电体与外部电源导通。
2、如权利要求1所述的发光体，其特征在于，所述散热体为铝，所述导电体为铜。
3、如权利要求1或2所述的发光体，其特征在于，所述导电体的形状与尺寸与所述散热体的定位槽相容，所述导电体直接紧迫嵌入所述定位槽中。
4、如权利要求2所述的发光体，其特征在于，所述绝缘层为氧化铝。
5、如权利要求1或2所述的发光体，其特征在于，所述发光芯片及连接的所述导电介质表层连续涂布有保护层。
6、如权利要求5所述的发光体，其特征在于，所述保护层为胶或树脂。
7、如权利要求1或2所述的发光体，其特征在于，所述散热体呈柱状。
8、如权利要求1或2所述的发光体，其特征在于，所述发光芯片直接置于所述其中之一的导电体上方并直接电性连接，所述发光芯片与所述另一导电体由导电介质构成电性连接。
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