[发明专利]外壳及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种外壳，尤其是关于一种用于电子装置的外壳及其制造方法。

背景技术

现今手机等电子装置的外壳大多由塑料或金属两种材料单独制成。单一的金属外壳，虽然具有较好的机械强度，但金属外壳对电磁波有屏蔽作用，对于一些具有射频发射和接收功能的电子装置比如手机、可无线上网的电脑来说，不能满足其射频要求。单纯的塑料外壳，虽然能满足上述电子装置的射频要求，但机械强度不够，在使用者不小心摔落时容易破裂。而如果将金属件与塑胶件各自先成型后再通过组装方式组成一外壳，如此虽能满足机械强度和射频两方面要求，但是增加组装步骤，且外表即使经过表面处理也很难达到一致的外观效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种机械强度较好、能满足射频要求，且外观效果一致的外壳。

另外，还有必要提供一种上述外壳的制造方法。

一种外壳，其包括一基体及形成于该基体表面的装饰膜，该基体由一金属件及一塑料件一体成型，该金属件及该塑料件共同形成一该基体的表面，该装饰膜形成于该基体的表面上，该装饰膜包括一直接形成于该基体表面的底漆层、一形成于该底漆层表面的非导电真空镀膜层及一形成于该非导电真空镀膜层的透明保护漆层。

一种外壳的制造方法，其包括如下步骤：

加工得到一金属件；

注塑一塑料件与该金属件一体成型一基体，该金属件与该塑料件共同形成一该基体的表面；

于所述基体表面形成一装饰膜，该装饰膜包括一直接形成于该基体表面的底漆层、一形成于该底漆层表面的非导电真空镀膜层及一形成于该非导电真空镀膜层的透明保护漆层。

上述外壳的基体由一金属件与一塑料件通过嵌件注塑的方式一体成型，省略了金属件与塑料件的组装过程，同时于该基体表面涂敷一非导电性装饰膜，使该外壳既具有较高机械强度，又能满足电子装置的射频要求，而且具有均匀一致的金属外观效果。

附图说明

图1为本发明较佳实施例外壳的剖面示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施例外壳10，包括基体11及形成于该基体11表面的装饰膜13。

该基体11由一金属件112及一塑料件114一体成型。当该外壳10用作手机外壳时，该塑料件114与设置手机内部的天线的位置相对应，由此不会影响手机的射频功能。

所述装饰膜13包括一底漆层131、一非导电真空镀膜层133及一保护漆层135。

该底漆层131直接形成于基体11上，其覆着于由该金属件112及该塑料件114共同形成的外表面116上。底漆层131可以有效地提高基体11的表面平滑度，以使后续的非导电真空镀膜层133的表面光滑，具有较好的光亮度，此外，还可以提高后续的非导电真空镀膜层133的附着力。

该非导电真空镀膜层133形成于该底漆层131表面。该非导电真空镀膜层133可以为金属材料，也可以为非金属材料，只要其具有金属的外观效果即可。

该保护漆层135形成于该非导电真空镀膜层133表面，其为透明油漆组成。

可以理解，为了使外壳10表面进一步具有亮雾同体效果，可在基体11表面预先形成局部粗糙区域。

另外，还可以在非导电真空镀膜层133上通过激光雕刻的方式形成镂空图案，以使该外壳10表面获得图案装饰的效果。

上述外壳10的制造方法包括如下步骤：

首先，通过压铸、冲压或其它方式加工得到金属件112。

以嵌件注塑方式注塑形成该塑料件114与该金属件112的一体结构，以获得该基体11。基体包括一由该金属件112及该塑料件114共同形成的外表面116。

最后，于该基体11的外表面116形成装饰膜13。具体做法为先在基体11表面上涂敷该底漆层131，再于上述底漆层131表面镀覆该非导电真空镀膜层133，最后于该非导电真空镀膜层133表面涂敷该保护漆层135。

可以理解，若使外壳10表面进一步具有亮雾同体效果，可在上述嵌件注塑形成该塑料件114与该金属件112的一体结构，即该基体11时，预先于注塑模具内形成粗糙区，以使成型的塑料件114上也具有相应的粗糙区；或者在金属件112表面蚀刻出一粗糙区域。

另外，上述壳体的制造方法还可以包括在非导电真空镀膜层133上通过激光雕刻的方式形成镂空图案，以使该外壳10表面获得图案装饰的效果。

上述外壳的基体由一金属件与一塑料件通过嵌件注塑的方式一体成型，省略了金属件与塑料件的组装过程，同时于该基体表面涂敷一非导电性装饰膜，使该外壳既具有较高机械强度，又能满足电子装置的射频要求，而且具有均匀一致的金属外观效果。