[发明专利]湿制程系统及湿处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及湿处理技术领域，特别涉及一种用于水平式湿处理的湿处理系统及湿处理方法。

背景技术

湿处理(Wet Process)作为制作电路板过程中的制作工序，是将处理液，如各种化学药液或水喷射于电路基板表面，以实现镀通孔、镀铜、蚀刻、显影、剥膜、镀有机保护膜、表面改性或清洗等工艺流程。文献K.W.Lee，A.Viehbeck，Wet Process SurfaceModification of Dielectric Polymers，IBM J.Research & Development，1994，38(4)介绍一种通过湿处理对电路板中的绝缘层与胶粘层进行表面改性方法，以提高电路板中绝缘层与金属层间的结合力。

目前，对预制电路基板进行蚀刻通常包括以下步骤：将该预制电路基板传送进入喷蚀装置，该预制电路基板的基板上的铜层被光掩模部分遮盖，该光掩模具有抗蚀性。故当该喷蚀装置朝预制电路基板喷射蚀刻液，该蚀刻液与基板上未被光掩模遮盖保护的铜层反应，使其被蚀刻去除。相反地，被光掩模遮盖保护的铜层不与蚀刻液发生反应而被保留，最终形成设计线路图形。

然而，该预制电路基板在蚀刻过程中始终向同一方向移动，使喷射至预制电路基板表面的蚀刻液沿与该移动方向平行或与该移动方向夹角较小的方向流动速度大于其他方向。如果需要制作包括弯曲的导电线路或向多方向延伸的复杂导电线路时，由于蚀刻液沿不同方向的流动速度不同，会导致蚀刻液流动速度较慢的区域对应的蚀刻液更新速度也慢，与该区域对应的铜层被蚀刻的速度也相应减慢。因此，在经过同一喷蚀装置喷蚀相同时间的情况下，该区域对应的铜层可能未被蚀刻完全，从而使最终形成的导电线路存在短路等品质不良的问题。

发明内容

因此，有必要提供一种湿处理系统及湿处理方法，避免由蚀刻不完全引起的导电线路短路的问题。

以下将以实施例说明一种湿处理系统及湿处理方法。

一种湿处理系统，其包括第一喷液装置、第二喷液装置、固持转向装置及传送装置。该第一喷液装置与第二喷液装置与传送装置相对设置，用以喷射液体至位于传送装置的待处理物体。该固持转向装置位于第一喷液装置与第二喷液装置之间，并与传送装置相对设置，用于固持并转动经第一喷液装置处理的位于传送装置的待处理物体，以使转动后的待处理物体再由传送装置输送至第二喷液装置进行处理。

一种使用该湿处理系统的湿处理方法，其包括以下步骤：首先，第一喷液装置对待处理物体进行第一次湿处理。其次，固持转向装置固持并转动经第一次湿处理后位于传送装置的待处理物体，进而将转动后的待处理物体再放置于传送装置。再次，第二喷液装置对转动后的待处理物体进行第二次湿处理。

与现有技术相比，该湿处理系统在第一喷液装置与第二喷液装置之间设置固持转向装置，使待处理物体根据需要转动不同的角度后再进行湿处理，保证待处理物体的各个位置均得到充分地湿处理，从而获得各处质量均一的产品。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的湿处理系统的结构示意图。

图2是本技术方案实施例提供的预制电路基板的俯视图。

图3是图2中预制电路基板沿III-III线的剖面图。

图4是本技术方案实施例提供的预制电路基板进行第一湿处理的俯视图。

图5是本技术方案实施例提供的预制电路基板进行第二湿处理的俯视图。

图6是本技术方案实施例提供的已形成导电线路的预制电路基板的剖面图。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案实施例提供的湿处理系统作进一步详细说明。

请参阅图1，本技术方案实施例提供的湿处理系统10，其包括第一喷液装置11、第二喷液装置12、固持转向装置13、储液槽14及传送装置15。该固持转向装置13位于第一喷液装置11与第二喷液装置12之间。该储液槽14与第一喷液装置11、第二喷液装置12相对设置，用于收容第一喷液装置11与第二喷液装置12喷射出的处理液。该第一喷液装置11、第二喷液装置12及固持转向装置13与传送装置15相对设置，该第一喷液装置11与第二喷液装置12用以喷射处理液至位于传送装置15的待处理物体，该固持转向装置13用以固持并转动经第一喷液装置11处理的位于传送装置15的待处理物体，以使经转动的待处理物体再由传送装置15输送至第二喷液装置12进行处理。