[发明专利]一种实现（Ta2O5)1-x(TiO2)x基陶瓷介电温度系数热补偿的方法无效
| 申请号： | 200810240894.6 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101439968A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 季凌飞;王宝军;蒋毅坚 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/462 | 分类号： | C04B35/462;C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 慧 |
| 地址： | 100124*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 ta sub tio 陶瓷 温度 系数 补偿 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种实现(Ta2O5)1-x(TiO2)x陶瓷介电温度系数热补偿的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)采用二氧化碳激光器作为热源原位直接烧结(Ta2O5)1-x(TiO2)x陶瓷坯体，0.35≤X≤0.6，烧结工艺参数为：将激光功率密度在10-30s内从初值10-30W/cm2提高到烧结功率密度500-800W/cm2，并烧结10-30s后，将激光功率密度在10-60s内降到初值10-30W/cm2，烧结结束；
2)将步骤1)中烧结得到的样品于750-1100℃，0.1-0.5MPa的氧气氛中退火6-10小时。
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