[发明专利]一种光伏组件及其制造方法有效
| 申请号: | 200810216385.X | 申请日: | 2008-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN101685838A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
| 发明(设计)人: | 胡宇宁 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
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| 地址: | 518118广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组件 及其 制造 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及太阳能光伏电池领域,属太阳能发电领域。
【背景技术】
太阳能光伏电池作为一种新型能源,在人们的生产和生活中日益广泛应用,太阳能光伏发电应用中将多个太阳电池进行一定的组合连接后进行封装,形成光伏组件,可在各种恶劣的环境条件下使用。
如图1所示,现有光伏组件通常由玻璃板1’,粘结密封材料3’,太阳电池阵列2’,粘结密封材料3’,背板材料4’,按照顺序层压后,再安上铝边框5’、接上接线盒即可制得,其中粘结密封材料3’作为粘结剂用来将太阳电池阵列2’和玻璃板1’、背板材料4’牢固的粘合在一起,达到密封的作用,以保护太阳电池阵列2’不受外界环境的影响。
这种传统的组件产品及其生产过程中有如下问题:在太阳电池阵列的受光面上面有玻璃板和粘结密封材料两层材料,影响了光的透过,降低了组件的效率;在真空层压时,玻璃板,粘结密封材料,太阳电池阵列,粘结密封材料,背板材料相互之间的位置会移动,造成组件不合格。
【发明内容】
为解决光伏组件中各部件相对移动,造成组件不合格,及影响广的透过的问题,本发明的目的是提供一种合格率高、透光性好的光伏组件。
本发明光伏组件包括玻璃板、电池阵列、粘结密封层、背板层;电池阵列为多个太阳能电池片连接而成,电池阵列放置在玻璃板上;玻璃板上设有若干凹槽,凹槽用于放置固定太阳能电池片;电池阵列上设有粘结密封层,粘结密封层上为背板层。
本发明的另一目的是提供一种合格率高、透光性好的光伏组件的制造方法。
光伏组件制造方法,包括如下步骤:
a)制造具有凹槽的玻璃板;
b)将单个太阳能电池片焊上焊带;
c)将玻璃板上具有凹槽的一面朝上放置,然后将各具有焊带的太阳能电池片对应放置在凹槽中;然后各太阳能电池片通过焊带焊接连接成电池阵列;
d)然后在放置有电池阵列的玻璃板上铺上粘结密封材料和背板材料;
e)然后将其放入层压机中进行层压,粘结密封材料形成粘结密封层,背板材料形成背板层。
采用本发明技术方案,在生产制作过程中可以保证太阳电池阵列与前后封装材料之间不会发生位置移动,不会在封装过程中由于错位产生不良品,提高了合格率。在玻璃板和电池阵列之间不再有粘结密封材料,节省了成本,增加了光在光伏组件的受光面透过率,增加了电池对光的吸收率。简化了太阳能电池片的生产步骤。
【附图说明】
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
图1现有技术中光伏组件结构示意图;
图2本发明具体实施方式中玻璃板立体结构示意图;
图3本发明具体实施方式中玻璃板剖面示意图;
图4-图7本发明光伏组件制造过程示意图;
图8本发明具体实施方式中玻璃板进一步改进结构示意图;
【具体实施方式】
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
如图7所示,本实施例详细描述了一种光伏组件,或称太阳能电池组件或太阳能电池光伏组件,包括玻璃板1、电池阵列、粘结密封层3、背板层4;电池阵列为多个太阳能电池片2连接而成,电池阵列放置在玻璃板1上;玻璃板1上设有若干凹槽10,所述凹槽10用于放置固定太阳能电池片2;电池阵列上设有粘结密封层3,粘结密封层3上为背板层4。
光伏组件的玻璃板侧为光伏组件的受光面,背板层侧为背光面。
电池阵列为多个太阳能电池片2根据需要输出的电压电流大小,串联、并联或混联而成;本实施例中太阳能电池片2串联而成;太阳能电池片2通过焊带20串联或并联形成。太阳能电池片2的大小根据需要可自行设计,本例中采用的太阳能电池片2长为125mm,宽为125mm,厚为0.2mm,太阳能电池片2可以为单晶硅、多晶硅、或非晶硅太阳能电池,太阳能电池片2的具体原理和构造为本领域技术人员所公知,因此不多作描述。经串联或并联或混联后的电池阵列将留出两个焊带20,作为正极和负极引出,本例中称为正极焊带和负极焊带。焊带20的长为235mm,宽为1.6mm,厚为0.2mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





