[发明专利]导电片结构无效
申请号: | 200810215235.7 | 申请日: | 2008-09-22 |
公开(公告)号: | CN101685915A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 周义雄;许荣辉 | 申请(专利权)人: | 胜德国际研发股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/10;H01R4/02;H01R4/06;H01R4/28 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 结构 | ||
1、一种导电片结构,其特征在于,该导电片结构安装于一电源插座中,该导电片结构包括:
一连接片;以及
多个接触单元,其间隔地组合于该连接片上。
2、如权利要求1所述的导电片结构,其特征在于,所述多个接触单元分别焊接于该连接片上。
3、如权利要求1所述的导电片结构,其特征在于,所述多个接触单元分别铆接于该连接片上。
4、如权利要求1所述的导电片结构,其特征在于,所述多个接触单元分别卡接于该连接片上。
5、如权利要求1所述的导电片结构,其特征在于,该连接片设置有多个第一开孔,所述多个接触单元分别设置有一凸部,所述多个接触单元的凸部分别卡接于该连接片的所述多个第一开孔中。
6、如权利要求1所述的导电片结构,其特征在于,该连接片设置有多个卡槽,所述多个接触单元分别插设于所述多个卡槽中。
7、一种导电片结构,其特征在于,该导电片结构安装于一电源插座中,该导电片结构包括:
一连接片;以及
一接触单元,其组合于该连接片上。
8、如权利要求7所述的导电片结构,其特征在于,该接触单元焊接于该连接片上。
9、如权利要求7所述的导电片结构,其特征在于,该接触单元铆接于该连接片上。
10、如权利要求7所述的导电片结构,其特征在于,该接触单元卡接于该连接片上。
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