[发明专利]天线电路架构以及天线结构无效

专利信息
申请号: 200810214440.1 申请日: 2008-08-26
公开(公告)号: CN101662077A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 庄英杰;汤庆仲 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q1/00;H01Q1/38
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈 晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 电路 架构 以及 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种天线电路架构以及天线结构,尤其涉及一种具匹配电路的天线电路架构以及天线结构。

背景技术

随着无线通信的逢勃发展且通信产品均趋于小型化,为了符合此需求,一些内嵌式的天线也随着要求体积要微小化,目前较普遍使用的微小天线有芯片型天线(chip antenna)与平面型天线(planar antenna),其中芯片型天线中较热门的就属低温共烧陶瓷技术(LTCC)的陶瓷芯片天线(ceramic chip antenna)。

芯片型天线的特点是在另行制造完毕后,以零件的形态供应给插件组合的厂商,此后段厂商只要将芯片型天线焊接在印刷电路板上即可使用。芯片型天线设计在印刷电路板时,须进行无线射频部分的天线匹配调校,只有阻抗完全匹配,才能达到最大功率传输,这点在高频天线更为重要。

请参阅图1,图1是公知技术天线电路架构2的示意图。图中天线电路架构2主要以印刷电路板4为基材,印刷电路板4上面设有馈入接点6、电性接点8、主电路系统10、以及匹配元件12。

电性接点8与馈入接点6是供芯片型天线14的两个电性接脚焊接以电性连接。主电路系统10为电子设备的功能主电路,上面有各式主、无源元件。匹配元件12电性连接于馈入接点6与主电路系统10之间。

公知技术已经应用以匹配元件12来调校此芯片型天线14,由于此匹配元件12邻近设于馈入接点6后段,在调校上较为困难。请参阅图2,图2是芯片型天线14在公知天线电路架构2下的回波损耗(Return Loss)与频率(frequency)的关系示意图。由图中可见,此天线结构原本是针对2.4GHz附近频率设计,作为如蓝牙的短距离无线通信之用,但是公知匹配方式较难调校,使得频率范围确实有些误差。

因此,本发明所提供的一种具有良好匹配效果的天线电路架构以及天线结构,能够改善上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供的一种具有良好匹配效果的天线电路架构以及天线结构,能够改善上述问题。

本发明涉及一种具有良好匹配效果的天线结构以及天线电路架构,天线结构包含天线电路架构以及芯片型天线,天线电路架构包含印刷电路板,以及包含设于印刷电路板上的馈入接点、电性接点、主电路系统、以及匹配电路。

馈入接点与电性接点设置于该印刷电路板上的同一平面,芯片型天线的两个电性接脚分别电性连接于馈入接点与电性接点。主电路系统电性连接于馈入接点,匹配电路电性连接于该电性接点。

在所述的天线电路架构中,上述匹配电路由多个无源元件所组成。

在所述的天线电路架构中,上述这些无源元件选自于由电容、电感、电阻所组成族群中的无源元件。

在所述的天线电路架构中,上述匹配电路为两个配置为L型的无源元件所组成。

在所述的天线电路架构中,上述匹配电路为三个配置为T型或π型的无源元件所组成。

在所述的天线电路架构中,上述天线电路架构进一步包含匹配元件,上述匹配元件设置于上述印刷电路板上,上述主电路系统通过上述匹配元件以电性连接于上述馈入接点。

在所述的天线电路架构,上述主电路系统、上述匹配电路、上述电性接点、上述馈入接点通过上述印刷电路板上的电路以电性连接,上述芯片型天线的电性接脚通过焊接以和上述电性接点与上述馈入接点电性连接。

因此,通过本发明的天线结构以及用于此天线结构中的天线电路架构,利用将匹配电路电性连接于电性接点上的方式,能够以较容易的调校就能有良好天线匹配效果。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1是公知技术天线电路架构的示意图。

图2是芯片型天线在公知天线电路架构下的回波损耗与频率的关系示意图。

图3是本发明天线结构的侧面示意图。

图4是本发明天线电路架构的正面分布示意图。

图5是本发明无源元件组成匹配电路的排设方式的第一例示意图。

图6是本发明无源元件组成匹配电路的排设方式的第二例示意图。

图7是本发明无源元件组成匹配电路的排设方式的第三例示意图。

图8是芯片型天线在本发明天线电路架构下的回波损耗与频率的关系示意图。

图9是本发明匹配电路的另一例示意图。

具体实施方式

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