[发明专利]天线电路架构以及天线结构无效

专利信息
申请号: 200810214440.1 申请日: 2008-08-26
公开(公告)号: CN101662077A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 庄英杰;汤庆仲 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q1/00;H01Q1/38
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈 晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 电路 架构 以及 结构
【权利要求书】:

1、一种天线电路架构,其配合芯片型天线,其特征是,上述天线电路架构包含:

印刷电路板;

馈入接点,设置于上述印刷电路板上;

电性接点,设置于上述印刷电路板上,其中上述馈入接点与上述电性接点提供上述芯片型天线的两个电性接脚以电性连接;

主电路系统,设置于上述印刷电路板上,并电性连接于上述馈入接点;以及

匹配电路,设置于上述印刷电路板上,并电性连接于上述电性接点。

2、根据权利要求1所述的天线电路架构,其特征是,其中上述匹配电路由多个无源元件所组成。

3、根据权利要求2所述的天线电路架构,其特征是,其中上述这些无源元件选自于由电容、电感、电阻所组成族群中的无源元件。

4、根据权利要求2所述的天线电路架构,其特征是,其中上述匹配电路为两个配置为L型的无源元件所组成。

5、根据权利要求2所述的天线电路架构,其特征是,其中上述匹配电路为三个配置为T型或π型的无源元件所组成。

6、根据权利要求1所述的天线电路架构,其特征是,上述天线电路架构进一步包含匹配元件,上述匹配元件设置于上述印刷电路板上,上述主电路系统通过上述匹配元件以电性连接于上述馈入接点。

7、根据权利要求1所述的天线电路架构,其特征是,其中上述主电路系统、上述匹配电路、上述电性接点、上述馈入接点通过上述印刷电路板上的电路以电性连接,上述芯片型天线的电性接脚通过焊接以和上述电性接点与上述馈入接点电性连接。

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