[发明专利]一种贱金属铜电极浆料及所得电容器的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷圆片电容器、半导体圆片瓷介电容器用贱金属铜电极浆料及所得电容器的制备方法。

背景技术

陶瓷圆片电容器广泛用于电子设备、仪器、和家用电器类产品中，在电路中起耦合、旁路、谐振、计时微分、积分、滤波、储存能量、隔直流等作用，是电子电器产品不可缺少的基本元件。铜端电极浆料适用于陶瓷电容器的电极材料，但它用于陶瓷圆片电容器、半导体圆片瓷介电容器时铜电极的电容器产品堆烧后的外观和性能会不均匀。目前日本TDK、韩国大洲等公司均积极开发陶瓷圆片电容器用的贱金属铜电极导电浆料。TDK公司主要是在抗还原性瓷料的基础上配合开发贱金属铜浆料，其整体的生产成本要比在原有银电极用的陶瓷材料开发的铜电极浆料高，而铜电极浆料的研发技术平台相对较低；韩国大洲公司则主要是在原有银电极用的陶瓷材料的基础上研发贱金属铜浆料。但日本TDK、韩国大洲都由于无法解决铜电极堆烧后外观和电性能不均匀的技术瓶颈，均未能成功将铜电极浆料作为贱金属电极应用在陶瓷圆片电容器上。

发明内容

本发明需解决的技术问题是提供一种贱金属铜电极浆料及用该浆料制备陶瓷电容器的方法。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种贱金属铜电极浆料，其重量百分组成为：球铜30～65wt％、片铜10～30wt％、玻璃粉1.5～10wt％、无机非金属添加剂2～15wt％、有机载体10.5～24wt％，所述的玻璃粉是ZnO—B₂O₃—SiO₂—Bi₂O₃玻璃体系，所述的无机非金属添加剂是Cu、Zn、B氧化物中的一种或几种，所述的有机载体是高分子树脂和溶剂。该浆料不含Pb、Cd和六价Cr等有害物质，且用铜粉代替通用浆料中的银粉，所以该贱金属铜电极浆料具备低成本、材料均一、粒度分布均匀、分散性高、成型工艺好、环保的特点。

进一步：在上述贱金属铜电极浆料中，所述的无机非金属添加剂在铜电极浆料中的重量百分组成是CuO0～3wt％、Cu₂O0.3～3wt％、ZnO0～2wt％、B₂O₃0～5wt％。所述的玻璃粉ZnO—B₂O₃—SiO₂—Bi₂O₃系统的重量百分组成是ZnO0.5～10wt％、B₂O₃1～8wt％、SiO₂2～11wt％、Bi₂O₃70～90wt％、Al₂O₃0.5～2wt％、SrO0～2wt％、BaO0～6wt％。所述的球铜粒径2μm以下，所述的片铜粒径是10μm以下。所述的高分子树脂乙基纤维素、氢化松香树脂、聚乙烯、聚氨酯树脂中的一种或几种。所述的溶剂是醇溶剂、芳香烃溶剂或酯溶剂中的一种或几种。所述的有机载体在铜电极浆料中重量百分组成是乙基纤维素0.5～4wt％、醇溶剂10～20wt％。