[发明专利]网状电极材料及其制造方法无效
| 申请号: | 200810185512.4 | 申请日: | 2008-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN101458432A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
| 发明(设计)人: | 中村卓;荒胜浩;立石朋美 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号: | G02F1/167 | 分类号: | G02F1/167;G02F1/1343;G02F1/155;G09F9/00;H01L31/0224;H01L51/52 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱 丹 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 网状 电极 材料 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种网状电极材料、切断该网状电极材料获得的电极材 料、使用该电极材料的电子元件及网状电极材料的制造方法。
背景技术
到目前为止,作为在基材上层叠电极层和功能层,设计电极层露出的 部分、和在电极层之上设置了功能层的部分的方法,已知以下几种方法。
一种方法是:在整个表面上涂敷紫外线(UV)固化型树脂层(光刻 胶),通过掩膜进行使用UV的图形曝光,仅在通过显影而露出的电极层 之上保留树脂层,在其之上进行相同涂敷,从而设置功能层,最后洗掉电 极层之上的树脂层,露出电极层。
此外,作为其它方法,执行以下方法:在电极层的整个表面上涂敷功 能层,在该功能层上整面涂敷光刻胶后,进行图形曝光,剥离功能层中去 除的部分的抗蚀剂,露出功能层,并溶解去除此部分功能层后,剥离剩余 的抗蚀剂,从而获得已构图的功能层。
但是,这些方法不仅需要许多工序,而且为了在电极层上的涂膜层(光 刻胶层或功能层等)之上粘合掩膜并进行曝光不得不进行单片处理,难以 在低成本的情况下进行大量生产。此外,在溶解从而去除功能层的情况下, 在该溶解工序中,会产生或损伤作为下层的电极层、或残留功能层的未溶 解部分这样的问题。此外,还产生不能完全剥离抗蚀剂的情况、和溶解的 抗蚀剂造成表面污染等问题。这些问题导致功能劣化、品质稳定性下降、 可靠性劣化。
因此,就对上述问题进行各种研究。
例如,在专利文献1中,公开了一种通过电解淀积在电极层的表面上 形成绝缘性树脂层的方法。在专利文献1所述的方法中,虽然通过利用电 极图形的电解淀积法能够选择性地仅在电极层上设置功能层,但是事实上 却不可能使电极层的一部分露出并在此电极层上设置功能层、以及用连续 它的网进行制造。
此外,分别在专利文献2中记载了一种使用多个印模型涂敷装置的多 层涂敷方式,在专利文献3中记载了一种使用挤压型涂敷头进行二层以上 的同时叠层涂敷的涂敷装置,在专利文献4中记载了一种使用多层涂敷用 印模的、进行滑动涂敷(slide coat)或幕式涂敷(curtain coat)的多层涂 敷装置。但是,在专利文献2~4中,没有记载关于保留电极层中露出的 部分(通常相当于引出电极的部分)从而在电极层上设置功能层的方法, 事实上就不可能使电极的一部分露出、设置多个功能层。
此外,在专利文献5中记载了一种电子照相感光体制造用的浸渍涂敷 装置。该装置虽然能够在电极层整面上设置功能层,但使电极的一部分露 出、设置功能层极其困难,事实上也是不可能的。
在专利文献6中记载了一种通过预压印(stamp)在支持体上形成亲/ 疏水性区域、在其上全面涂敷功能层用的涂敷液、仅在亲水性区域上设置 功能层的方法。但是,为了产生压印的效果,需要使用强碱,通常用于电 极层的导电材料ZnO、ITO、Al、Ag等缺乏耐强碱性,应用困难。
并且,在连续网上层叠功能层的情况下,虽然涂敷中通常为了使突缘 部(网的端部)的膜厚变厚,而使上部的功能层比下部的功能层涂敷宽度 变窄来进行涂敷,但这样进行层叠时,由于端部未层叠功能层,只有从已 露出的电极直至多个功能层的一部分未被涂敷的部分不具有显示元件的 功能,因此就只能获得围绕边缘厚的缘框的显示元件。
即,在基材上以此顺序设置电极层和功能层,具有电极层露出的部分、 和在电极层之上设置了功能层的部分的电极材料的制造中,在使用光刻胶 等的单片处理中,工序复杂、生产效率差,难以大量地大面积制造,并且 产生性能差异,导致品质稳定性、可靠性下降。
此外,在电极层之上设置功能层时,在上述的连续涂敷方法中,实质 上不能制造网状电极材料。
除此以外,为了切断由现有的连续涂敷方法制作的网状电极材料用作 电极材料,需要使电极层露出的工序,并且由于电极层比功能层小,所以 在电极层的周围会产生浪费的部分,并且通过切断的端面而使对置电极间 短路等,也产生上述的问题。
专利文献1:JP特开2001-73193号公报
专利文献2:JP特开2000-185254号公报
专利文献3:JP特开2004-25002号公报
专利文献4:JP特开2003-117463号公报
专利文献5:JP特开平11—119451号公报
专利文献6:JP特开2007-12878号公报
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