[发明专利]电子装置及其散热单元

说明书

技术领域

本发明有关于一电子装置，特别有关于一种具有一散热单元的电子装置。

背景技术

在一般的电子装置中，都会包括一散热系统，用于对电子装置中的发热元 件进行散热，散热系统利用散热器直接抵接于发热元件，使发热元件的热量传 导至散热器上，再启动一系统风扇使电子装置中空气对流，进而将积蓄于散热 器上的热量带走。

然而，随着科技的进步，电子装置在具备强大功能的同时，也随之产生更 多的热量，一般的散热系统已不够使用，电子装置必须装配更强大的散热机制， 才可有效率的进行系统的散热。

发明内容

本发明要解决的技术问题：增强电子装置中散热结构的散热能力，达到更 好的散热效果。

本发明提供一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一发热元件、一散热 系统以及一散热单元。电路板设置于壳体中，发热元件设置于电路板上，散热 系统与发热元件抵接，散热单元设置于壳体上并与散热系统抵接，其中散热单 元的一部份外露于壳体。

本发明还提供一种散热单元，设置于具有一散热系统的一电子装置中，且 该电子装置包括一壳体。散热单元包括一连接部、一散热排以及一热管，连接 部设置于壳体中并与散热系统抵接，散热排设置于壳体中，且散热排的一部份 外露于壳体，热管连接连接部与散热排。

本发明的电子装置利用散热单元来加速散热，散热单元直接于外部冷空气 接触，有效率的将热量导出壳体，达到快速散热目的。另外，散热单元可设置 于壳体内未使用的空间，达到不增加占用电子装置体积的目的。

附图说明

图1为本发明电子装置的示意图；

图2为本发明散热单元的示意图；

图3为本发明电子装置显示尚未装设散热单元的示意图；以及

图4为本发明电子装置显示已装设散热单元的另一示意图。

附图标记如下：

100～电子装置；          110～壳体；

120～电路板；            140～散热系统；

141～散热器；            142～第一热管；

143～相对连接部；        144～水冷头；

150～散热单元；          151～连接部；

152～固定部；            153～散热鳍片；

153E～端部；             154～第二热管；

C～发热元件；            P～PCI-E插槽

O～开口

具体实施方式

如图1，本实施例的电子装置100包括一壳体110、一电路板120、一散热 系统140、一散热单元150以及复数个发热元件C，其中散热单元150为一辅助 散热机制，用以加强电子装置100的系统散热。

电路板120设置于壳体110中，复数个发热元件C则分布于电路板120上， 利用设置散热系统140以进行发热元件C的散热。散热系统140包括复数个散 热器141以及复数个第一热管142，其中散热器141的数量是对应于发热元件C 的数量而设置的，于此实施例中，发热元件C与散热器141都为四个，但不限 于此。

散热器141分别与发热元件C抵接，发热元件C的热量可传导至散热器141 上，且每一散热器141都借由一个或两个第一热管142相互连接，以使每一个 散热器141可达到一平均温度，因而不会使其中任一发热元件C因为过热而烧 毁，最后可利用一系统风扇使壳体110内部空气对流以进行散热。

此外，散热系统140除了使内部空气对流以进行散热外，如图4所示，散 热系统140还包括水冷头144以及一水冷装置(未图示)，水冷头144设置于其 中一散热器141上，水冷装置则设置于壳体110外部，与水冷头144连通，利 用循环的冷却液体将积蓄于散热器141上的热量带至水冷装置后散逸。

配合图1与图2，壳体110具有一开口O，散热单元150设置于壳体110中， 邻近于一PCI-E插槽P的位置，且散热单元150的一部份借由开口O外露于壳 体110，其中散热单元150包括一连接部151、一固定部152、一散热排以及两 个第二热管154。