[发明专利]电子装置及其散热单元有效
申请号: | 200810173446.9 | 申请日: | 2008-10-20 |
公开(公告)号: | CN101730443A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 张世和 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 散热 单元 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一壳体;
一电路板,设置于该壳体中;
一发热元件,设置于该电路板上;
一散热系统,与该发热元件抵接;以及
一散热单元,设置于该壳体上并与该散热系统抵接,其中该散热单元包 括:
一连接部,与该散热系统抵接;
一固定部,固定于该壳体上;
一散热排,与该固定部连接;以及
一第二热管,连接该连接部与该散热排,
其中该散热单元的一部份外露于该壳体。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该发热元件为复数个, 该散热系统还包括复数个散热器,分别与该等发热元件抵接。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,其中该散热系统还包括复数 个第一热管,分别连接该等散热器。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该散热排包括复数个散 热鳍片。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,其中该壳体具有一开口,该 等散热鳍片的端部借由该开口外露于该壳体。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该散热系统包括一相对 连接部,与该散热单元的该连接部抵接。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中该壳体具有一开口,该 散热单元的该部份借由该开口外露该壳体。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括一PCI-E插槽,设置 于该电路板上,其中该散热单元设置于邻近该PCI-E插槽的位置。
9.一种散热单元,设置于具有一散热系统的一电子装置中,且该电子装置包 括一壳体,其特征在于,包括:
一连接部,设置于该壳体中并与该散热系统抵接;
一散热排,设置于该壳体中,且该散热排的一部份外露于该壳体;以及
一热管,连接该连接部与该散热排。
10.如权利要求9所述的散热单元,其特征在于,其中该散热排包括复数个 散热鳍片。
11.如权利要求10所述的散热单元,其特征在于,其中该等散热鳍片的端部 外露于该壳体。
12.如权利要求9所述的散热单元,其特征在于,还包括一固定部,固定于 该壳体上,并与该散热排连接。
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