[发明专利]焊锡印刷检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及检查印刷于基板上的焊锡用的焊锡印刷检查装 置。

背景技术

一般，在印刷基板上安装电子部件的场合，首先，在设置于 印刷基板上的规定的电极布图上印刷膏状焊锡。在这里，膏状焊 锡的印刷通过采用形成有与电极布图相对应的多个孔的丝网印 刷，以网板印刷的方式进行。在印刷有膏状焊锡的印刷基板上， 根据该膏状焊锡的粘性，临时固定电子部件。然后，通过将上述 印刷基板导向回流炉，经过规定的回流步骤进行焊接。最近，在 导向回流炉的前一阶段，进行焊锡的印刷状态的检查。

在这里，在丝网中，具有产生制造误差、伴随时间的伸缩等 的危险，形成于丝网上的孔的位置与印刷基板上的电极布图的位 置难以完全一致。由此，具有在与电极布图错开的位置，印刷焊 锡的危险。于是，人们提出有按照相对设计数据上的焊锡的印刷 位置(理想的印刷位置)的印刷于基板上的全部焊锡的平行移动错 位量的总和为最小的方式计算丝网的位移量，根据该位移量，进 行印刷位置的补正的技术(比如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006-5238号文献

发明内容

但是，在采用上述技术的场合，与焊锡的尺寸的值无关，一 样地确定位移量。由此，针对印刷于较小的电极布图上的较小的 焊锡，具有相对电极布图，以相对较大的错位的位置被印刷的危 险。其结果是，具有在电极布图上不印刷焊锡，或焊锡按照连接 电极布图的方式被印刷(桥接)等的不利情况，产生导致生产品质的 降低，以及合格率的降低的危险。另外，特别是在电极布图的尺 寸减小，或电极布图之间的距离非常窄的最近的印刷基板中，具 有桥接等的发生频率进一步增加，生产品质和合格率进一步降低 的危险。

本发明是针对上述情况而提出的，本发明的目的在于提供一 种焊锡印刷检查装置，其可通过有效地抑制焊锡的印刷不良的方 式，谋求生产品质和合格率的提高。

下面分段地对适合于解决上述目的的各方案进行说明。另外， 根据需要，在相应的方案中，附加特有的作用效果。

方案1涉及一种焊锡印刷检查装置，该焊锡印刷检查装置包 括：

照射机构，该照射机构可对通过焊锡印刷机而印刷于基板上 的焊锡照射光；

摄像机构，可对已照射光的上述焊锡进行摄像；

图像处理机构，该图像处理机构根据通过该摄像机构摄制的 图像数据，针对上述基板上的规定的多个焊锡，抽出作为实际上 印刷的焊锡区域的实际焊锡区域；

理想焊锡信息形成机构，该机构根据作为设计数据上或制造 数据上的焊锡区域的理想焊锡区域，对应于上述规定的多个焊锡， 形成表示上述基板上的上述理想焊锡区域的位置的理想焊锡位置 信息，与表示上述理想焊锡区域的尺寸的理想焊锡尺寸；

其特征在于：

上述图像处理机构根据上述实际焊锡区域，形成表示上述基 板上的上述实际焊锡区域的位置的实际焊锡位置信息；

分别针对上述规定的多个焊锡形成印刷错位率，该印刷错位 率表示相对上述理想焊锡尺寸的上述理想焊锡位置信息和上述实 际焊锡位置信息的错位量的程度；

根据该印刷错位率，对补正值进行运算，向上述焊锡印刷机 输出焊锡印刷位置的补正值信号。

另外，“规定的多个焊锡”指作为检查的对象的通过操作人 员等选择的多个焊锡，该规定的多个焊锡也可为设置于基板上的 全部的焊锡，还可为一部分的焊锡。另外，“实际或理想焊锡位 置信息”表示相对基板的焊锡区域的相对的位置，比如，表示焊 锡区域的中心、重心，表示外接于焊锡区域的矩形的中心、重心， 相对基板，焊锡区域所占的范围等。此外，“理想焊锡尺寸”指 理想的印刷状态的焊锡的尺寸，比如，列举有理想焊锡区域的沿X 轴方向、Y轴方向的边的长度、对角线的长度、面积、体积、轮 廓长度等。另外，作为“错位量”，列举有比如，两个焊锡位置 信息(中心、重心)之间的沿X轴方向、Y轴方向的距离，两个焊锡 位置信息之间的直线距离，从理想焊锡区域露出而印刷的实际焊 锡区域的面积等。另外，列举有作为“印刷错位率”的，比如， 错位量除以理想焊锡尺寸的值的绝对值，或将该绝对值代入规定 的函数(比如，隶属函数等)而获得的值等。