[发明专利]抗Ag扩散感光性导电浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种抗Ag扩散感光性导电浆料，其特征在于，该导电浆料包含的组分及其质量百分比分别为：Ag粉50～80％、功能性金属粉2～20％、附着力促进剂2～15％、感光性有机体系16～30％，所述功能性金属粉为锌、锡、铋、铅中的其中一种金属粉或锌、锡、铋、铅的其中两种或两种以上金属合金粉，所述感光性有机体系中包含的组分及其质量百分比为：1～5％光聚合引发剂单体、30～50％的活性稀释剂、2～8％的预聚物，其余为惰性溶剂。

2.根据权利要求书1所述的抗Ag扩散感光性导电浆料，其特征在于，所述预聚物是具有羧基的树脂。

3.根据权利要求书1所述的抗Ag扩散感光性导电浆料，其特征在于，所述光聚合引发剂单体是噻吨酮类化合物、苯偶姻衍生物、苯偶酰缩酮衍生物、苯乙酮衍生物、芳香酮衍生物中的一种或一种以上混合物。

4.根据权利要求书1所述的抗Ag扩散感光性导电浆料，其特征在于，所述活性稀释剂是在单分子中含有两个或两个以上碳-碳双键的化合物。

5.一种权利要求书1所述的抗Ag扩散感光性导电浆料的制备方法，其特征在于，该导电浆料的制备步骤如下：

1)使该导电浆料包含的组分及其质量百分比分别为：Ag粉50～80％、功能性金属粉2～20％、附着力促进剂2～15％、感光性有机体系16～30％，所述功能性金属粉为锌、锡、铋、铅中的其中一种金属粉或锌、锡、铋、铅的其中两种或两种以上金属合金粉，所述感光性有机体系中包含的组分及其质量百分比为：1～5％光聚合引发剂单体、30～50％的活性稀释剂、2～8％的预聚物，其余为惰性溶剂；

2)按照导电浆料的配比将适量银粉、适量功能性金属粉和适量附着力促进剂混合，采用滚瓶机混合均匀得到抗Ag扩散感光性导电浆料的无机粉 料；

3)按照导电浆料的配比将适量的光聚合引发剂单体、活性稀释剂、预聚物和惰性溶剂混合，并在50℃下搅拌，使其溶解混合均匀后即可得到抗Ag扩散感光性导电浆料的有机混合物感光体系；

4)采用行星搅拌机将以上制得的无机粉料和有机混合物感光体系混合均匀，之后将混合均匀的浆料在三轴辊轧机上进行混炼分散即可制得抗Ag扩散感光性导电浆料。

6.根据权利要求书5所述的抗Ag扩散感光性导电浆料的制备方法，其特征在于，所述Ag粉粒径为0.5～5μm。

7.根据权利要求书5所述的抗Ag扩散感光性导电浆料的制备方法，其特征在于，所述功能性金属粉的粒径为0.2～8μm，且其在570℃以下可熔融。

8.根据权利要求书5所述的抗Ag扩散感光性导电浆料的制备方法，其特征在于，所述附着力促进剂为硅酸钠或者氧化铋。

9.根据权利要求书5所述的抗Ag扩散感光性导电浆料的制备方法，其特征在于，所述附着力促进剂的平均粒径为0.5～3μm。