[发明专利]适用于氮化镓器件N型欧姆接触的制作方法无效
| 申请号: | 200810150273.9 | 申请日: | 2008-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN101303978A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
| 发明(设计)人: | 杨林安;郝跃;张进城;倪金玉 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/28;H01L21/321 |
| 代理公司: | 陕西电子工业专利中心 | 代理人: | 王品华;黎汉华 |
| 地址: | 71007*** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 适用于 氮化 器件 欧姆 接触 制作方法 | ||
1.一种适用于氮化镓器件N型欧姆接触制作方法,在宽禁带半导体氮化镓异质结外延层表面依次进行金属蒸发、源/漏电极区剥离、快速热退火,在金属层与外延层的界面形成欧姆接触,其特征在于,热退火采用两次独立的高温快速热退火过程。
2.根据权利要求1所述的N型欧姆接触制作方法,其特征在于,第二次快速热退火的高温温度高于第一次快速热退火的高温温度,该温度差不超过100℃。
3.根据权利要求1或2所述的N型欧姆接触制作方法,其特征在于,第一次快速热退火的工艺条件:退火温度为800℃~850℃之间,维持时间为15~20秒;第二次快速热退火的工艺条件:退火温度为850℃~900℃之间,维持时间为15~20秒。
4.根据权利要求1所述的N型欧姆接触制作方法,其特征在于第一次高温快速热退火与第二次高温快速热退火之间的时间间隔为60~180秒。
5.一种适用于氮化镓器件N型欧姆接触制作的快速热退火方法,包括如下过程:
(1)将制作N型欧姆接触的样品置氮气环境的退火设备中,在50℃~60℃温度下经过180~300秒的氮气预处理;
(2)预处理后开始快速升温至800℃~850℃,维持15~20秒,再通过增大氮气流量快速降温至300℃,完成第一次快速热退火过程;
(3)第一次快速热退火过程完成之后,维持60~180秒,开始快速升温至850℃~900℃,维持15~20秒,再降温至室温,完成第二次快速热退火过程。
6.根据权利要求5所述的快速热退方法,其特征在于,预处理的温度为50℃,时间为300秒;第一次快速热退火的温度为825℃,维持时间为15秒;第二次快速热退火的温度为850℃,维持时间为15秒。
7.根据权利要求5所述的快速热退方法,其特征在于第一次快速热退火的时间与第二次快速热退火的时间间隔为60秒。
8.根据权利要求5所述的快速热退火方法,其特征在于,制作N型欧姆接触的样品采用钛/铝/钛/金四层金属,或钛/铝/镍/金四层金属,或钛/铝/铂/金四层金属。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810150273.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:风湿化瘀膏
- 下一篇:多氧霉素B的定量分析检测方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





