[发明专利]异质壳体结合构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体结合构造，特别涉及一种强化异质材料壳体的结合强度的构造。

背景技术

为了满足现在消费者的要求，目前笔记本电脑的外壳皆强调散热性能佳、重量轻、坚固耐磨、色彩多样等特点。为了同时兼具电脑产品的外观与整体强度，目前的制程做法为以两层壳体半成品组装成为一个完整的电脑机壳，其中内层壳体的材质多半选用塑料件或是镁铝合金，以大幅降低笔记本电脑的重量，并可有效阻隔电磁波所产生的电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)及提高散热效能，而外层壳体的材质多选用铝合金，以强化笔记本电脑的外壳结构强度，并且具备美观、可回收、环保性强等特点。

为了结合笔记本电脑的双层壳体，目前最常使用的结合方式为黏着方式，事先于外层壳体的内侧面涂布黏着剂，内层壳体装设至外层壳体内并通过黏着剂而固设，以完成双层壳体的结合工序。

由于笔记本电脑的内外层壳体为相异材质，因此必须同时考虑到黏着剂对于内层壳体及外层壳体之间的附着力，但两种材质的界面特性并不相同，黏着剂对于内外两层壳体的接合力并不一致，且黏着剂仅针对内外两壳体的表面进行黏合，其黏合效果不佳，将容易因外力碰撞或是黏着剂长时间后劣化而造成内外两层壳体相互分离的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种异质壳体结合构造，以改良现有黏着剂仅黏合内外两层异质壳体的表面所造成黏合性不佳的问题。

本发明的异质壳体结合构造包括有一第一构件、一第二构件、及一黏着剂，其中第一构件与第二构件为相异材质。第二构件贴设于第一构件内，且第二构件具有多个通孔，黏着剂设置于第一构件与第二构件之间，当第二构件贴设于第一构件内，黏着剂将溢入通孔内并凝固成为倒扣部，以令第一构件与第二构件相结合。

本发明的有益技术效果在于，位于第一构件上的黏着剂穿过第二构件的通孔，并于第二构件上形成倒扣部，以此增加相异材质的第一构件与第二构件的结合强度，有效改善现有黏着剂仅于两个构件的表面进行黏合所导致结合性不佳的问题。

以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的保护范围更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明第一实施例的分解示意图；

图2为本发明第一实施例的立体示意图；

图3为本发明第一实施例的黏着剂尚未溢入通孔的剖面示意图；

图4为本发明第一实施例的黏着剂溢入通孔的剖面示意图；

图5为本发明第二实施例的分解示意图；

图6为本发明第二实施例的立体示意图；

图7为本发明第二实施例的黏着剂尚未溢入通孔的剖面示意图；

图8为本发明第二实施例的黏着剂溢入通孔的剖面示意图；

图9为本发明第三实施例的分解示意图；

图10为本发明第三实施例的立体示意图；

图11为本发明第三实施例的黏着剂尚未溢入通孔的剖面示意图；以及

图12为本发明第三实施例的黏着剂溢入通孔的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

110第一构件           111第一底面

112第一侧板           120第二构件

121第二底面           122第二侧板

123通孔               130黏着剂

131倒扣部

具体实施方式

根据本发明所披露的异质壳体结合构造，所述的壳体构造包括但不局限于笔记本电脑、平板电脑、超便携电脑(ultra mobile personal computer，UMPC)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等便携式电脑装置，但并不以此为限。于以下本发明的详细说明中，将以笔记本电脑作为本发明的最佳实施例。然而附图仅提供参考与说明用，并非用以限制本发明。

请参阅图1及图2，本发明第一实施例的异质壳体结合构造包括有一第一构件110、一第二构件120、及一黏着剂130，而本实施例以笔记本电脑的外壳体及内壳体作为第一构件110及第二构件120进行描述，因此第一构件110的尺寸略大于第二构件120的尺寸，且第一构件110的材质可为铝合金制成，而第二构件120的材质可为塑料材质或是镁铝合金，第一构件110、第二构件120所采用的材质为相异材质。然而，熟悉此项技术的人员，可将本发明的结构构造应用于任何具有两层相异材质的壳体的电子装置，并不以本实施例为限。