[发明专利]异质壳体结合构造

权利要求书

1.一种异质壳体结合构造，包括有：

一第一构件；

一第二构件，贴设于该第一构件内，且该第二构件具有多个通孔；以及

一黏着剂，设置于该第一构件与该第二构件之间，该黏着剂溢入所述多个通孔并分别凝固成为一倒扣部，以令该第一构件与该第二构件相结合。

2.如权利要求1所述的异质壳体结合构造，其中所述多个通孔的内壁面具有一锥度。

3.如权利要求1所述的异质壳体结合构造，其中该第一构件具有一第一底面，该黏着剂设置于该第一底面，且该第二构件具有一第二底面，所述多个通孔设置于该第二底面，该第二底面通过该黏着剂而与该第一底面相黏合。

4.如权利要求1所述的异质壳体结合构造，其中该第一构件具有至少一个第一侧板，该黏着剂设置于该第一侧板，且该第二构件具有至少一个第二侧板，所述多个通孔设置于该第二侧板，该第二侧板通过该黏着剂而与该第一侧板相黏合。

5.如权利要求1所述的异质壳体结合构造，其中该第一构件具有一第一底面及至少一个第一侧板，该黏着剂设置于该第一底面及该第一侧板，且该第二构件具有一第二底面及至少一个第二侧板，所述多个通孔设置于该第二底面及该第二侧板，该第二底面及该第二侧板通过该黏着剂而与该第一底面及该第一侧板相黏合。

6.如权利要求1所述的异质壳体结合构造，其中该第一构件的材质不同于该第二构件的材质。

7.如权利要求6所述的异质壳体结合构造，其中该第一构件的材质为铝合金，该第二构件的材质为塑料材质或是镁铝合金。