[发明专利]预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板

说明书

本申请是分案申请，其母案申请的申请号：2005800069472，申请日：2005.3.4，发明名称：预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板

技术领域

本发明有关于预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。

背景技术

印刷配线板用层叠板是将以电绝缘性的树脂组合物作为基体的预浸体层叠给定张数，加热加压使其一体化而成的。通过消去法(subtractivemethod)来形成印刷电路时使用贴金属层叠板。此贴金属层叠板是在预浸体的表面(单面或两面)上重叠铜箔等的金属箔，再通过加压加热来制造。一般常用如酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂等热固性树脂来作为电绝缘性树脂。此外，也可使用如含氟树脂或聚亚苯基醚树脂等热塑性树脂。

另一方面，伴随着个人计算机与携带电话等信息终端机器的普及，搭载于这些机器上的印刷电路板逐渐转变为小型化、高密度化。其封装形态由栓插入型发展为表面封装型，进而发展为以使用塑料基板的BGA(球栅阵列封装)为首的区域阵列型。就直接安装如BGA裸芯片的基板而言，芯片与基板的连接一般是通过利用热超声波压接的引线接合法来进行。此时，因安装裸芯片的基板将曝露于150℃以上的高温下，故电绝缘性树脂需要具有某种程度的耐热性。

从环境保护的观点来看，焊锡无铅化的研究逐渐受人重视且大力进行，由此焊锡的熔融温度逐渐地高温化。为此，在基板方面更高的耐热性将被要求。此外，材料的无卤素化的要求逐年提高，因此溴类阻燃剂的使用也逐渐变难。

更者，对于印刷电路板，有时也要求所谓可拆卸已安装芯片的修复性(Repair characteristics)。此时，基板在修复时受到与芯片封装时同等程度的热，其后实施用于再次进行芯片安装的热处理。若施以这样的处理，就以往所使用的电绝缘性树脂系而言，在纤维基材与树脂间将可能产生剥离。因此，就修复性被要求的基板而言，高温下循环使用所需的耐热冲击性也被要求。

为了提高具有优异耐热冲击性、耐回流性、耐龟裂性的微细配线的形成性，提出了在纤维基材中浸含以聚酰胺酰亚胺为必须成分的树脂组合物而形成的预浸体(参照特开2003-55486号公报)。

另外，伴随着电子机器的小型化、高性能化，需要在限定空间内收纳实施了部件封装的印刷电路板。对此，采用将多个印刷电路板分配成多级后，再通过电线束或弹性配线板来相互连接的方法。此外，也使用以聚酰亚胺为主要成分的弹性基板和以往的刚性基板多层化所形成的刚性-挠性基板。

发明内容

鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明的目的在于提供通过将与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂含浸于薄纤维基材中，能够获得尺寸稳定性与耐热性优良、可弯曲、且能够以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体、以及使用了该预浸体的贴金属箔层叠板、以及印刷电路板。

为了实现上述目的，本发明的预浸体的特征是，将含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中来形成。

就此预浸体而言，若具有酰亚胺结构的树脂是具有硅氧烷结构的树脂则更佳。

又，具有酰亚胺结构的树脂也可以是具有下述通式(1)结构的树脂。

【化1】

进而，具有酰亚胺结构的树脂若为聚酰胺酰亚胺树脂则更佳。

更具体地说，具有酰亚胺结构的树脂若是含有如下的二酰亚胺二羧酸的混合物与二异氰酸酯化合物进行反应而得的聚酰胺酰亚胺树脂，则较佳，所述含二酰亚胺二羧酸的是使含有硅氧烷二胺及下述通式(2a)或(2b)所表示的二胺的混合物与偏苯三酸酐进行反应而得。

【化2】

[式(2a)或(2b)中，X²¹表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基、羰基、单键、下述通式(3a)所表示的2价基或下述通式(3b)所表示的2价基，X²²表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基或羰基、R²¹、R²²及R²³各自独立或相同，表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或卤化甲基。

【化3】

其中，式(3a)中，X³¹表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基、羰基或单键〕。